每日經濟新聞 2023-01-31 21:24:48
每經AI快訊，有投資者在投資者互動平臺提問：2.5D/3D IC封裝基板公司可以生產嗎？
興森科技（002436.SZ）1月31日在投資者互動平臺表示，應用于2.5D/3D封裝工藝的封裝基板主要為FCBGA基板。公司珠海FCBGA封裝基板項目于2022年第四季度建成產線，并于2022年12月成功試產，目前尚未量產。
(記者 畢陸名)
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