每日經濟新聞 2022-09-20 19:07:10
每經AI快訊，有投資者在投資者互動平臺提問：董秘：咱們的封裝材料有沒有用到航空零件上？
康強電子（002119.SZ）9月20日在投資者互動平臺表示，公司生產的半導體封裝材料引線框架、鍵合絲屬于半導體產業鏈上游的材料行業，公司產品被廣泛應用于微電子和半導體封裝。下游封裝產品應用于航空航天、通信、汽車電子、綠色照明、IT、家用電器以及大型設備的電源裝置等許多領域。
(記者 畢陸名)
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