投資風向往哪吹？大基金開啟新一輪減持潮，回籠資金或?qū)⑼度攵陧椖?

記者注意到，在大基金一期投資項目中，集成電路制造占 67%，設計占 17%，封測占 10%，裝備材料類占6%。可以看出，大基金一期的第一著力點是制造領域，首先解決國內(nèi)代工產(chǎn)能不足、晶圓制造技術落后等問題，投資方向集中于存儲器和先進工藝生產(chǎn)線，投資于產(chǎn)業(yè)鏈環(huán)節(jié)前三位企業(yè)比重達 70%。此次大基金收回早期投資資金，但同時在二期項目中重點投入資金需要更大的制造、存儲等板塊，可以預見這些（二期）資金的相當部分又將去購買到國產(chǎn)設備和材料，并且為現(xiàn)在急缺產(chǎn)能的fabless提供一個穩(wěn)定的供貨環(huán)境，進而形成一個良性循環(huán)的產(chǎn)業(yè)生態(tài)。在大基金二期投資項目中，分別投資了深科技的佩頓存儲封測、長鑫存儲的DRAM、紫光展銳、中芯國際的北京合資線項目和中芯南方項目。國家大基金相關負責人曾在一場半導體集成電路零部件峰會上對記者表示，國家大基金二期將從三個方面重點支持國產(chǎn)設備與材料發(fā)展。首先是刻蝕機、薄膜設備、測試設備和清洗設備等，此外加快開展光刻機、化學機械研磨設備等核心設備以及關鍵零部件的投資布局，填補國產(chǎn)工藝設備空白；最后督促制造企業(yè)提高國產(chǎn)裝備驗證及采購比例，為更多國產(chǎn)設備、材料提供工藝驗證條件。（第一財經(jīng)）