每日經濟新聞 2025-12-09 17:35:06
每經AI快訊，有投資者在投資者互動平臺提問：請問公司有無EMIB封裝技術儲備？有相關業務開展嗎？
甬矽電子（688362.SH）12月9日在投資者互動平臺表示，公司已經通過實施Bumping項目掌握RDL及凸點加工能力，并于2024年第四季度完成2.5D封裝的通線，技術路線覆蓋了基于RDL/硅轉接板/硅橋等多種方案，目前正在和相關客戶做產品驗證。
（記者 王曉波）
免責聲明：本文內容與數據僅供參考，不構成投資建議，使用前核實。據此操作，風險自擔。
如需轉載請與《每日經濟新聞》報社聯系。
未經《每日經濟新聞》報社授權，嚴禁轉載或鏡像，違者必究。
讀者熱線：4008890008
特別提醒：如果我們使用了您的圖片，請作者與本站聯系索取稿酬。如您不希望作品出現在本站，可聯系我們要求撤下您的作品。
歡迎關注每日經濟新聞APP
Copyright ? 2025 每日經濟新聞報社版權所有，未經許可不得轉載使用，違者必究。
廣告熱線? 北京: 010-57613265，?上海: 021-61283008，?廣州: 020-84201861，?深圳: 0755-83520159，?成都: 028-86512112
