截至10月14日10:32，上證科創板半導體材料設備主題指數下跌2.93%。成分股漲跌互現，神工股份領漲3.51%，晶升股份上漲0.85%，明志科技上漲0.31%；先鋒精科領跌6.14%，芯源微下跌5.91%，盛美上海下跌4.74%。科創半導體ETF（588170）下跌3.27%，最新報價1.51元。

流動性方面，科創半導體ETF（588170）盤中換手17.13%，成交5.17億元，市場交投活躍。拉長時間看，截至10月13日，科創半導體ETF（588170）近1周日均成交8.61億元。規模方面，科創半導體ETF（588170）最新規模達30.41億元，創成立以來新高。份額方面，科創半導體ETF（588170）最新份額達19.55億份，創成立以來新高。資金流入方面，科創半導體ETF（588170）最新資金凈流入6960.40萬元。拉長時間看，近4個交易日內有3日資金凈流入，合計“吸金”3.47億元，日均凈流入達8671.36萬元。

消息面上，近日，碳化硅襯底領域首家A+H上市公司天岳先進召開2025年半年度業績說明會。業績會上，投資者圍繞12英寸產能規劃、英偉達先進封裝合作進展、盈利改善路徑等核心議題密集提問，天岳先進董事長宗艷民、董秘鐘文慶、財務負責人游櫻等高管逐一回應。在介紹公司在12英寸產品市場導入情況時，鐘文慶介紹，目前公司已經發布了全系列12英寸碳化硅產品矩陣，包括12英寸導電性碳化硅襯底、12英寸半絕緣型碳化硅襯底以及12英寸P型碳化硅襯底，目前已經與下游客戶積極對接中，并已取得相關全球頭部客戶的多個12英寸SiC產品訂單。

中信證券認為，從產能角度看，國內晶圓廠全球市占率有望從目前的10%提升至30%，存在約3倍擴產空間；設備國產化率若從目前的20%提升到60%至100%，則有3至5倍的增長空間。短期來看，今年國內晶圓廠投資節奏雖相對平穩，但頭部存儲廠商新項目有望啟動，先進邏輯廠商亦在加大擴產力度，半導體設備行業或迎來新一輪增長。

相關ETF：公開信息顯示，科創半導體ETF（588170）及其聯接基金（A類：024417；C類：024418）跟蹤上證科創板半導體材料設備主題指數，囊括科創板中半導體設備（59%）和半導體材料（25%）細分領域的硬科技公司。半導體設備和材料行業是重要的國產替代領域，具備國產化率較低、國產替代天花板較高屬性，受益于人工智能革命下的半導體需求擴張、科技重組并購浪潮、光刻機技術進展。

半導體材料ETF（562590）及其聯接基金（A類：020356、C類：020357），指數中半導體設備（59%）、半導體材料（24%）占比靠前，充分聚焦半導體上游。