10月13日，截至收盤，滬指跌0.19%，報收3889.50點；深成指跌0.93%，報收13231.47點；創業板指跌1.11%，報收3078.76點。科創半導體ETF（588170）漲3.79%，半導體材料ETF（562590）漲3.07%。

隔夜外盤：截至收盤，道瓊斯工業平均指數漲1.29%；納斯達克綜合指數漲2.21%；標準普爾500種股票指數漲1.56%。費城半導體指數漲4.93%，恩智浦半導體漲5.52%，美光科技漲6.15%，ARM漲11.07%，應用材料漲4.54%，微芯科技漲6.59%。

行業資訊：

1、北京時間周一晚間，資本市場又迎來了“OpenAI下單”時刻。AI龍頭與博通發布公告稱，兩家公司將合作開發10吉瓦規模的定制AI芯片和網絡系統機架。受此消息影響，博通股價周一開盤后拉漲近10%，市值勁增超1500億美元。

2、總體投入翻一番，探索十萬卡智算集群建設，全國產智能算力規模突破100EFLOPS……在2025中國移動全球合作伙伴大會主論壇上，中國移動正式升級“AI+”行動計劃。在展會現場，AI大模型、具身智能、6G、空天地一體、AI智慧家庭、AI終端成為重點展示成果。在生成式AI全面滲透、算力基礎設施加速升級的當下，通信巨頭正試圖用自己的方式重塑“智能時代”的底座。

3、10月13日，碳化硅襯底領域首家A+H上市公司天岳先進召開2025年半年度業績說明會。在介紹公司在12英寸產品市場導入情況時，董秘鐘文慶介紹道，目前公司已經發布了全系列12英寸碳化硅產品矩陣，包括12英寸導電性碳化硅襯底、12英寸半絕緣型碳化硅襯底以及12英寸P型碳化硅襯底，目前已經與下游客戶積極對接中，并已取得相關全球頭部客戶的多個12英寸SiC產品訂單。

華泰證券認為，國產算力廠商產品迭代與融資進展均在加速，華為于2025全聯接大會公布昇騰Roadmap，2026年將推出昇騰950系列，同時微架構從達芬奇架構更換為 SIMD/SIMT架構，2028年計劃發布昇騰970系列，芯片的編程靈活性得以提升；沐曦與摩爾線程已提交IPO材料，9月26日摩爾線程IPO已經過會，其他如燧原、天數智芯、壁仞等芯片產品也在政府、運營商端及行業垂類細分領域不斷落地。2026年國產算力卡國產化趨勢將進一步加速，而產業鏈瓶頸在于上游的先進制造產能，在云廠數據中心以及地方算力集群需求帶動下，擁有先進產能的代工廠有望充分受益。

相關ETF：公開信息顯示，科創半導體ETF（588170）及其聯接基金（A類：024417；C類：024418）跟蹤上證科創板半導體材料設備主題指數，囊括科創板中半導體設備（61%）和半導體材料（23%）細分領域的硬科技公司。半導體設備和材料行業是重要的國產替代領域，具備國產化率較低、國產替代天花板較高屬性，受益于人工智能革命下的半導體需求擴張、科技重組并購浪潮、光刻機技術進展。

半導體材料ETF（562590）及其聯接基金（A類：020356、C類：020357），指數中半導體設備（61%）、半導體材料（21%）占比靠前，充分聚焦半導體上游。