2025年9月30日，截至收盤，滬指漲0.52%，報收3882.78點；深成指漲0.35%，報收13526.51點；創(chuàng)業(yè)板指微漲，報收3238.16點。科創(chuàng)半導(dǎo)體ETF（588170）漲0.46%，半導(dǎo)體材料ETF（562590）跌0.36%。

隔夜外盤：截至收盤，道瓊斯工業(yè)平均指數(shù)微跌；納斯達克綜合指數(shù)漲1.12%；標(biāo)準(zhǔn)普爾500種股票指數(shù)漲0.58%。費城半導(dǎo)體指數(shù)漲3.40%，恩智浦半導(dǎo)體漲2.76%，美光科技漲5.84%，ARM漲4.66%，應(yīng)用材料漲2.81%, 微芯科技漲3.02%。

行業(yè)資訊：

1. AMD與OpenAI美東時間10月6日宣布達成6吉瓦（GW）算力協(xié)議，為OpenAI下一代AI基礎(chǔ)設(shè)施提供多代AMD Instinct GPU支持。首批1吉瓦AMD Instinct MI450 GPU部署計劃于2026年下半年啟動。受此消息影響，AMD大漲超11%。

2. 芯原股份公告稱，預(yù)計2025年第三季度實現(xiàn)營業(yè)收入12.84億元，環(huán)比增長119.74%，同比增長78.77%。公司預(yù)計第三季度盈利能力大幅提升，虧損同比、環(huán)比均實現(xiàn)大幅收窄。此外，公司預(yù)計第三季度新簽訂單15.93億元，同比增長145.80%，其中AI算力相關(guān)的訂單占比約65%。公司在手訂單已連續(xù)八個季度保持高位，預(yù)計截至2025年第三季度末在手訂單金額為32.86億元，持續(xù)創(chuàng)造歷史新高。

3. 近期以來，多國芯片巨頭上調(diào)產(chǎn)品報價。據(jù)報道，過去半年，全球存儲芯片價格持續(xù)上漲。特別是最近一個月，漲價消息越發(fā)密集。涉及漲價的存儲芯片種類大致涵蓋DRAM與NAND兩種類型：前者是一種易失性半導(dǎo)體儲器，讀取速度相對快但斷電后數(shù)據(jù)瞬間消失，無法長期保存，近期受市場追捧的HBM也屬于這一類型；后者屬于非易失性存儲，斷電后數(shù)據(jù)仍能穩(wěn)定留存，往往負責(zé)存放海量數(shù)據(jù)和模型參數(shù)，SSD、HDD等屬于此列。

4. 國內(nèi)大模型頭部廠商智譜正式發(fā)布并開源新一代大模型GLM-4.6，在Agentic Coding等關(guān)鍵能力上實現(xiàn)大幅提升。據(jù)介紹，在公開基準(zhǔn)與真實編程任務(wù)中，GLM-4.6的代碼能力已對齊Claude Sonnet 4，超過DeepSeek-V3.2-Exp，是目前國內(nèi)最強的Coding模型。智譜官宣GLM-4.6在寒武紀(jì)國產(chǎn)芯片實現(xiàn)FP8+Int4混合量化部署，為首套投產(chǎn)的該模式芯片一體方案，其基于vLLM框架，還可在摩爾線程新一代GPU原生FP8精度穩(wěn)定運行，此次適配標(biāo)志國產(chǎn)GPU具備與前沿大模型協(xié)同迭代能力。

中信證券指出，2025年下半年中國半導(dǎo)體產(chǎn)業(yè)的核心關(guān)注點仍是AI領(lǐng)域，國產(chǎn)基座大模型迭代速度加快，與海外差距呈螺旋式收窄，帶動國內(nèi)算力需求持續(xù)增長。同時，并購整合加速與融資環(huán)境改善成為行業(yè)重要趨勢，形成“云端國產(chǎn)替代”和“終端下游增量”兩大主線。

相關(guān)ETF：公開信息顯示，科創(chuàng)半導(dǎo)體ETF（588170）及其聯(lián)接基金（A類：024417；C類：024418）跟蹤上證科創(chuàng)板半導(dǎo)體材料設(shè)備主題指數(shù)，囊括科創(chuàng)板中半導(dǎo)體設(shè)備（59%）和半導(dǎo)體材料（25%）細分領(lǐng)域的硬科技公司。半導(dǎo)體設(shè)備和材料行業(yè)是重要的國產(chǎn)替代領(lǐng)域，具備國產(chǎn)化率較低、國產(chǎn)替代天花板較高屬性，受益于人工智能革命下的半導(dǎo)體需求擴張、科技重組并購浪潮、光刻機技術(shù)進展。

半導(dǎo)體材料ETF（562590）及其聯(lián)接基金（A類：020356、C類：020357），指數(shù)中半導(dǎo)體設(shè)備（59%）、半導(dǎo)體材料（24%）占比靠前，充分聚焦半導(dǎo)體上游。