5月16日早盤，A股主要寬基指數(shù)窄幅震蕩，汽車、機械設(shè)備、通信、國防軍工、基礎(chǔ)化工等漲幅居前。近期熱度較高的科創(chuàng)半導體ETF（588170）現(xiàn)拉升翻紅。指數(shù)成分股中，安集科技、神工股份、歐萊新材、芯源微、概倫電子、深科達等漲幅居前。

中泰證券認為，國產(chǎn)化大背景下，整體設(shè)備公司25Q1季末合同負債環(huán)比增長，預示未來成長動力。25Q1季末中微公司、拓荊科技、芯源微等合同負債較24Q4季末環(huán)比增長分別為19%、26%、22%，顯現(xiàn)設(shè)備公司在手訂單及25Q1新簽訂單的增長，其背后是國產(chǎn)晶圓廠積極導入國產(chǎn)設(shè)備帶來下單量的增加。北方華創(chuàng)主要受客戶下單季節(jié)性影響，24Q3季末合同負債環(huán)比下降13%。長川科技、華峰測控合同負債環(huán)比大幅上漲。長川科技25Q1季末合同負債環(huán)增76%，華峰測控25Q1季末合同負債環(huán)增44%，顯現(xiàn)25Q1簽單動能進一步增強；金海通25Q1季末合同負債環(huán)降87%，系公司訂單到收入轉(zhuǎn)化周期較短，25Q1客戶下單節(jié)奏影響公司當季確收及合同負債。

公開信息顯示，科創(chuàng)半導體ETF（588170）跟蹤上證科創(chuàng)板半導體材料設(shè)備主題指數(shù)，囊括科創(chuàng)板中半導體設(shè)備和半導體材料細分領(lǐng)域的硬科技公司。半導體設(shè)備和材料行業(yè)是重要的國產(chǎn)替代領(lǐng)域，具備國產(chǎn)化率較低、國產(chǎn)替代天花板較高屬性，充分受益于人工智能革命下的半導體需求擴張。