金盤(pán)科技：5月9日召開(kāi)董事會(huì)會(huì)議

每經(jīng)AI快訊，金盤(pán)科技（SH 688676，收盤(pán)價(jià)：32.21元）5月9日晚間發(fā)布公告稱，公司第三屆第二十三次董事會(huì)會(huì)議于2025年5月9日在公司會(huì)議室以現(xiàn)場(chǎng)及通訊方式召開(kāi)。會(huì)議審議了《關(guān)于公司向不特定對(duì)象發(fā)行可轉(zhuǎn)換公司債券方案的論證分析報(bào)告的議案》等。

2024年1至12月份，金盤(pán)科技的營(yíng)業(yè)收入構(gòu)成為：電氣機(jī)械和器材制造業(yè)占比97.37%，專用設(shè)備制造業(yè)占比1.79%，其他業(yè)務(wù)占比0.84%。

截至發(fā)稿，金盤(pán)科技市值為148億元。

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（記者 曾健輝）

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