每經(jīng)記者｜朱成祥    每經(jīng)編輯｜陳俊杰    

4月30日下午，上交所舉行2024年度滬市主板人工智能專題集體業(yè)績(jī)說(shuō)明會(huì)，參與公司有瑞芯微（603893.SH，股價(jià)170.47元，市值714.11億元）、三六零（601360.SH，股價(jià)10.23元，市值716.05億元）等。

瑞芯微認(rèn)為，AI（人工智能）大模型不斷迭代升級(jí)、使用效果全面提升，特別是在今年春節(jié)期間以DeepSeek為代表、國(guó)內(nèi)各家頭部大模型公司快速迭代的一系列開(kāi)源大模型，同時(shí)小參數(shù)量、適合端側(cè)部署的模型呈現(xiàn)越來(lái)越好的效果。這為邊端側(cè)AI應(yīng)用發(fā)展帶來(lái)顛覆性變革。隨著AI端側(cè)開(kāi)發(fā)門(mén)檻顯著降低，得益于本地處理的實(shí)時(shí)性、低網(wǎng)絡(luò)依賴、隱私保護(hù)等優(yōu)勢(shì)，AI技術(shù)在汽車、機(jī)器人、教育、家庭、醫(yī)療等場(chǎng)景，以及可見(jiàn)的工業(yè)、農(nóng)業(yè)、服務(wù)業(yè)等領(lǐng)域加速落地應(yīng)用，將引發(fā)未來(lái)可預(yù)見(jiàn)的5~10年邊端側(cè)的AIoT（智能物聯(lián)網(wǎng)）高速發(fā)展。

瑞芯微表示，隨著AIoT市場(chǎng)不斷發(fā)展，接入云端的邊端側(cè)設(shè)備數(shù)量指數(shù)級(jí)增長(zhǎng)，為應(yīng)對(duì)云端運(yùn)維成本攀升壓力，并滿足邊端側(cè)設(shè)備對(duì)數(shù)據(jù)隱私保護(hù)和低時(shí)延、離線運(yùn)行的需求，大模型規(guī)模化落地邊端側(cè)應(yīng)用的進(jìn)程正在加速。

有相關(guān)投資者現(xiàn)場(chǎng)提問(wèn)稱：“貴公司自研NPU（神經(jīng)網(wǎng)絡(luò)處理器）已支持3B（即30億）參數(shù)級(jí)別模型部署，未來(lái)是否計(jì)劃進(jìn)一步提升算力以適配更大規(guī)模端側(cè)模型？2025 年NPU 技術(shù)迭代的重點(diǎn)方向是什么？”

對(duì)此，瑞芯微表示：“公司自2018年推出第一代人工智能處理器NPU以來(lái)，經(jīng)過(guò)持續(xù)迭代、不斷推出多款內(nèi)置NPU的AIoT SoC（系統(tǒng)級(jí)芯片），已形成內(nèi)置0.2TOPs（每秒可執(zhí)行一萬(wàn)億次）到6TOPs NPU算力的AIoT SoC完整布局，滿足不同市場(chǎng)、不同水平的算力需求。后續(xù)還會(huì)推出更優(yōu)性能、更高算力的芯片，助力AI大模型在端側(cè)設(shè)備落地，尤其是協(xié)處理器平臺(tái)，通過(guò)算力擴(kuò)展不僅滿足不同產(chǎn)品不同場(chǎng)景對(duì)更大規(guī)模端側(cè)大模型的需求，也給成熟產(chǎn)品的算力升級(jí)、AI賦能提供了可能。同時(shí)，下一代旗艦芯片RK3688，在人工智能應(yīng)用上不僅提供性能更高的算力，同時(shí)多芯片級(jí)聯(lián)和協(xié)處理器擴(kuò)展都給更大規(guī)模端側(cè)大模型的部署提供了更多的空間。”