每經AI快訊，2月5日，景旺電子在近期的投資者關系活動中表示，公司目前在手訂單情況良好，市場對高頻高速、高密度互聯、大電流、高散熱等產品的技術要求不斷升級和需求不斷擴張，其收入增長潛力較大。在光模塊業務方面，公司已批量生產10G/25G/100G/200G/400G/800G光模塊產品，完成1.6T光模塊產品的打樣并具備量產能力，批量訂單導入正在持續進行中。CPO技術的發展可能對PCB規格提出更高要求，公司在該領域已有技術儲備。對于數據中心領域，公司計劃持續加大力度提升技術水平及市場份額，推動訂單放量。在ASIC產業鏈方面，公司與服務器廠商及ODM客戶保持良好合作關系，努力推進定制化服務器相關產品的預研與打樣。在高端PCB領域，公司計劃根據客戶需求持續提升高多層、HDI的產能，通過改造升級現有工廠的產線和設備，以及合理配置新增產能來實現。此外，公司信豐高多層電路板生產項目已順利投產，目前處于產能爬坡階段，產品以大批量HLC為主，應用于數通、消費電子、汽車電子、工業控制等領域。公司預計于2025年4月29日披露2024年年度報告。