華金證券：芯片功耗提升疊加PUE能耗要求，百億液冷市場開啟

每經(jīng)AI快訊，華金證券研報指出，1）芯片功耗提升疊加PUE能耗要求，百億液冷市場開啟。大模型訓(xùn)練需求帶動芯片性能持續(xù)提升，芯片功耗也伴隨性能持續(xù)提升。數(shù)據(jù)顯示，2024年上半年中國液冷服務(wù)器市場規(guī)模達到12.6億美元，同比增長98.3%，IDC預(yù)計，2023—2028年，中國液冷服務(wù)器市場年復(fù)合增長率將達到47.6%，2028年市場規(guī)模將達到102億美元。2）液冷提高數(shù)據(jù)中心散熱效率，冷板是冷板式液冷核心組件。液冷是指使用液體取代空氣作為冷媒，為發(fā)熱部件進行換熱，帶走熱量的技術(shù)。3）間接蒸發(fā)冷卻是最優(yōu)制冷方案之一，蒸發(fā)冷與液冷融合是趨勢。間接蒸發(fā)冷卻是一種利用水的蒸發(fā)潛熱來降低空氣溫度的技術(shù)，該技術(shù)可以利用室外新風(fēng)作為冷卻介質(zhì)，通過換熱器將服務(wù)器產(chǎn)生的熱量傳遞給室外空氣，實現(xiàn)機房內(nèi)的降溫。4）產(chǎn)業(yè)各家路徑/布局不同，積極布局搶占液冷賽道。