中信建投：1.6T光模塊將進入放量周期 硅光、CPO等新技術滲透率加速提升

每經AI快訊，中信建投研報指出，1.6T光模塊將進入放量周期，硅光、CPO等新技術滲透率加速提升。1）NVIDIA表示，隨著新模型的推出，人工智能領域對計算的需求正在以指數級增長，這需要加速的訓練和推理能力。2）1.6T光模塊有望在2024年底小批量出貨，比預期提早一年左右。3）布局硅光子技術的海外巨頭廠商較多，有望在AI浪潮下實現快速發展。4）硅光子技術下游需求旺盛，上游設計方案百花齊放，代工廠積極布局。硅光子技術產業鏈的上游包括光芯片設計、SOI襯底、外延片和代工廠，中游為光模塊廠商，下游分為數通領域和電信領域。5）共封裝光學（CPO）是業界公認的未來更高速率光通信的主流產品形態之一，可顯著降低交換機的功耗和成本。6）隨著AI的快速發展，多模態大模型的參數量大幅提升使帶寬容量也快速擴張，其中也包括服務器或機柜內部的帶寬容量。7）CPO滲透率提升將帶來數通光通信領域市場規模的大幅增長。CPO技術應用的重點并不僅僅在交換機側實現功耗和成本的降低，更多的是在IO領域突破電信號傳輸的速率瓶頸。8）國內光模塊廠商實力領先，充分參與海外算力鏈條，業績已經陸續兌現高增。當前來看，除了光模塊廠商外，更多A股上市公司也積極參與布局海外算力鏈，包括液冷、銅連接、電源等環節。