黑芝麻智能近日更新了IPO文件，在上市道路上又前進了一步。

與此前遞交的IPO文件相比，黑芝麻智能在業績、產品、商業化落地等多個方面都有著更加亮眼的表現。具體來看，2023年公司營收翻倍、獲得更多定點合作企業、客戶數量大幅提升、推出專為中國市場設計的跨域計算SoC武當C1200……過去的一年，黑芝麻智能交出了太多可圈可點的成績。

黑芝麻智能的快速發展得益于公司多年深耕后的厚積薄發，更離不開市場風口。在自動駕駛技術需求的持續增長下，黑芝麻智能所在的智駕芯片行業的未來前景可以預見，但競爭也同樣會更加激烈。企業是否具備核心競爭力的產品、顛覆式的技術創新、穩定的出貨能力、成熟的商業化落地模式，都會成為未來比拼的關鍵。而在這一考驗創新、技術密集的行業中，融資將會影響企業的發展。因此，黑芝麻智能此次更新IPO文件受到了市場的廣泛關注，此番如果順利IPO，黑芝麻智能將會成為港交所18C規則生效以來第一個吃螃蟹的公司，也將會成為“本土自動駕駛芯片第一股 ”。

武當系列C1200智能汽車跨域計算芯片平臺

研發比例保持70%高位

和不少老牌芯片公司相比，黑芝麻智能成立時間并不久。但這家剛剛在智駕芯片領域嶄露頭角的企業卻在實現跨越式發展。

2021年，黑芝麻智能營收還僅為6050萬元（人民幣，下同），但到了2023年，這一數字已經躍升至3.12億元。短短三年時間，黑芝麻智能的營收翻了四倍之多。

直線增長背后自然得益于市場對黑芝麻智能技術與產品的認可。要知道，智駕芯片屬于技術密集型行業，技術創新尤為重要。保持創新則需要持續研發投入，黑芝麻智能屬于長期主義的堅持者，一直以來都將研發看作企業發展的核心驅動力，為其下了重注。

從資金投入來看，2021年至2023年，黑芝麻智能的研發開支分別為5.95億元、7.64億元和13.63億元，占相關年度總經營開支的比例始終保持在70%左右的高位。雖然研發投入會增加公司的短期成本，但高研發投入能夠幫助企業構建技術壁壘和護城河，也會讓企業在未來長期發展中不斷加速。

作為創新的關鍵，高素質人才儲備是技術研發堅實的智力支持。黑芝麻智能有一支950人的精英研發團隊，占公司總員工數的86.7%，其中，高達58.0%的成員擁有碩士或以上學位。

得益于長時間的積累，黑芝麻智能在全球范圍內構建起了豐富的知識產權矩陣。截至最新數據，公司已擁有104項注冊專利和174項專利申請，以及兩項集成電路布圖設計注冊、92項軟件著作權和141項注冊商標。這些知識產權不僅為公司提供了法律保護，更是其技術實力和創新能力的有力證明。

已具備穩定的商業化落地能力

對創新的執著、在車規級芯片領域的深耕，使得黑芝麻智能走在行業前沿，并推出了多款智駕芯片。以黑芝麻智能的武當系列跨域SoC為例，其被認為是行業內首個集成自動駕駛、智能座艙、車身控制及其他計算域的產品。

CES 2024黑芝麻智能展臺域控制器展示區

打造這樣一款性能卓越的車規級芯片并不容易，拋開漫長的研發到量產的周期，還需要扎實的芯片研發經驗，以及企業的智慧和堅韌。

而且車規級芯片的量產只是智駕芯片企業要過的第一關，之后智駕芯片企業還需要面對如何讓芯片匹配更多的場景、如何推進大批量交付的挑戰。

黑芝麻智能則用實打實的數據，給市場以證明。

2022年，黑芝麻智能開始批量生產華山A1000/A1000L SoC，并交付超過2.5萬片。截至2023年底，旗艦A1000系列SoC的總出貨量已超過15.2萬片，市場占有率達到9.7%，相較于2022年的5.2%實現了大幅增長。

華山二號A1000自動駕駛計算芯片

由于黑芝麻智能的SoC可運用于乘用車、商用車及V2X場景，其客戶類型非常多元化。據了解，黑芝麻智能現在與49家汽車OEM及一級供貨商合作，如：一汽集團、東風集團、江汽集團、合創、億咖通科技、百度、博世、采埃孚及馬瑞利等。同時，黑芝麻智能已從16家汽車OEM及一級供貨商獲得意向訂單，就23款車型量產SoC產品。

值得注意的是，相比初次遞交IPO時，黑芝麻智能已獲得來自16家汽車原始設備制造商(OEM)及一級供應商的23款車型意向訂單。黑芝麻智能從2021年的45名客戶增長至2023年的85名，反映了其在市場拓展方面的努力和成效。這些合作在為黑芝麻智能帶來穩定收入來源的同時，也幫助其進一步拓展市場。

預備“糧草”備戰下半場

汽車產業智能化下半場的號角已經吹響，大批量的智能電動汽車將會扎堆落地。預計到2028年，中國自動駕駛乘用車的滲透率將達到97.2%。自動駕駛的普及對智駕芯片的迭代升級速度提出了要求。技術儲備、快速開發下一代產品的能力將是智駕芯片制造商在競爭中謀得蛋糕的關鍵。

從接下來的產品節奏來看，黑芝麻智能的武當C1200 SoC已向潛在客戶提供武當C1200的原型，并正與知名汽車OEM洽談進一步合作。這一芯片嘗試提供跨域整合能力及更復雜功能以支持集中度更強的EEA，并將在單一主板上集成多個傳統上由多個計算芯片實現的功能，為車輛提供更高價值。黑芝麻智能方面透露，正就該芯片的意向訂單與主要潛在客戶溝通，預期于2024年從C1200產生收入，目標在2025年前實現量產。

與此同時，黑芝麻智能下一代SoC華山A2000目前正在緊鑼密鼓地開發中，該芯片的算力能夠達到250+TOPS，預計將于2024年推出。據了解，該系列已經獲得多家汽車OEM的正面反饋。有觀點認為，一系列新產品將為黑芝麻智能打開更廣闊的市場空間，助力其在智能化下半場的競爭中脫穎而出。

放眼行業來看，在政策的扶持和市場的推動下，車規級芯片也正在迎來快速發展的黃金時期。這一過程中，需要更多具有研發能力、創新產品、商業化落地能力、市場敏銳度的企業進入其中，大家共同來推進行業的發展。而黑芝麻智能作為本土汽車產業供應鏈的重要部分，現在已經成為行業中的佼佼者，未來也有望成為智駕芯片的領軍企業。

（文章內容僅供參考，不構成投資建議。投資者據此操作，風險自擔。）

編輯|蒙錦濤