金信諾：預計2023年虧損2億元—3億元 印制電路板業務扭虧、減虧進程未達預期

每經記者｜王晶    每經編輯｜董興生    

1月30日晚間，金信諾（300252.SZ，股價6.69元，市值44.3億元）發布2023年度業績預告稱，預計2023年營收為19億元—24.7億元，上年同期營收為21.31億元；歸屬于上市公司股東的凈利潤為虧損2億元—3億元。

圖片來源：公告截圖

公開資料顯示，金信諾產品及服務主要應用于通信、特種科工領域，并重點布局了數據中心、衛星互聯網等行業。分產品來看，公司產品可分為通信電纜及光纖光纜、通信組件及連接器和印制電路板（PCB）系列。

2023年上半年財報顯示，金信諾通信組件及連接器業務實現營收5.51億元，占總營收的46.85%，毛利率為16.25%，比上年同期減少6.42個百分點，主要是新能源項目毛利下降導致；PCB系列的毛利率為-13.96%，比上年同期減少11.54個百分點。

從全年情況來看，金信諾PCB業務進入2023年下半年后仍沒有好轉。對于2023年虧損的主要原因，金信諾在公告中解釋稱，公司PCB業務在2023年第二季度以來面臨行業嚴峻、通信射頻PCB領域普遍出現下滑、最大客戶業績大幅下滑導致其訂單突發性大幅縮減等困難，導致公司PCB業務低于預期、虧損加大。另一方面，PCB行業的不景氣影響了公司第二季度推進引入戰略合作方工作的進度，導致PCB業務扭虧減虧工作進程未達到原預期。

調研機構Prismark預測，2023年全球PCB產業的總產值為783.67億美元，比2022年的817.41億美元下滑4.13％。究其原因，作為電子之母的PCB產業，同樣逃脫不了終端市場狀況不佳導致的小幅度衰退。

金信諾表示：“前述行業及客戶的情況變化導致公司PCB業務虧損大幅增加，同時公司根據業務情況對PCB業務計提減值損失，綜合導致PCB業務預計虧損1.5億元—2億元，對公司業績造成較大負面影響。目前，公司正針對PCB業務積極采取開拓國內外市場等措施，爭取實現減虧、扭虧，提高PCB業務盈利能力。”

PCB業務之外，金信諾還表示，2023年第二、第三季度以來，公司衛星及無線業務的相關項目推進未達原預期進度，目前短期內客戶訂單需求釋放未達預期，同時公司仍在持續投入研發，導致整體衛星及系統業務仍在持續虧損。

值得一提的是，2023年4月7日，金信諾曾披露《2023年限制性股票激勵計劃（草案）》，公司業績考核指標為2023—2025年三個會計年度凈利潤目標值分別為2億元、3億元、4億元。公司表示，（2023年）上半年在做經營計劃時對未來預期相對比較樂觀，但后續PCB行業尤其是通信PCB業務市場需求出現較大變化，以及衛星業務仍處于戰略投入及成果轉化期等原因，致使公司2023年上半年的業績（凈利潤3020萬元，同比下降8.53%），與上述股權激勵考核指標預期出現了偏差。

2023年10月，金信諾在回復深交所半年報問詢函時表示：“雖然目前短期業務存在波動、相關戰略工作進程延緩導致公司最近一期業績考核條件實現難度高，但公司仍會全力爭取達成后續中長期的相關業績考核目標。”不過，目前來看，金信諾已無法完成2023年的業績考核目標。

封面圖片來源：每日經濟新聞 劉國梅 攝