中京電子：芯片與存儲器等算力底層硬件離不開IC載板作為一級核心封裝材料的存在

每經(jīng)AI快訊，有投資者在投資者互動平臺提問：尊敬的公司領(lǐng)導(dǎo)：您好！知情人士稱，英偉達(dá)現(xiàn)已開發(fā)出針對中國區(qū)的最新改良版系列芯片：HGX H20、L20 PCle和L2 PCle，最新三款芯片是由H100改良而來，請問這對公司先進(jìn)封裝材料IC載板是否利好？芯片算力減弱是不是需要更多的IC載板？謝謝！

中京電子（002579.SZ）11月14日在投資者互動平臺表示，芯片與存儲器等算力底層硬件離不開IC載板作為一級核心封裝材料的存在。

(記者 蔡鼎)

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