數(shù)智一線早報丨高通下一款驍龍XR芯片明年一季度發(fā)布；阿里巴巴平頭哥發(fā)布首顆SSD主控芯片鎮(zhèn)岳510

每經(jīng)記者｜程雅    每經(jīng)編輯｜陳俊杰    

1.阿里巴巴平頭哥發(fā)布旗下首顆SSD主控芯片鎮(zhèn)岳510

據(jù)中新經(jīng)緯，11月1日，在2023云棲大會上，阿里巴巴平頭哥發(fā)布旗下首顆SSD主控芯片鎮(zhèn)岳510，該芯片為云計算場景深度定制，實現(xiàn)4μs超低時延，誤碼率低至10^-18。鎮(zhèn)岳510將率先在阿里云數(shù)據(jù)中心部署，可應(yīng)用于AI、在線交易、大數(shù)據(jù)分析、高性能數(shù)據(jù)庫、軟件定義存儲等業(yè)務(wù)場景。

點評：同CPU一樣，SSD作為計算機(jī)系統(tǒng)的核心部件，把握著整體運行的大局。鎮(zhèn)岳510集成了多項創(chuàng)新技術(shù)，使用平頭哥自研芯片架構(gòu)，采用RISC-V架構(gòu)玄鐵910多核CPU系統(tǒng)，內(nèi)置大量自研硬件加速模塊，有效平衡性能與功耗。

2.vivo大模型每年20億-30億的投入成本

據(jù)界面新聞，11月1日，vivo副總裁周圍對記者說，vivo大模型現(xiàn)在每年20億-30億的投入成本，人才和設(shè)備各占一半，人才成本平均稅后100萬元。公司對大模型投入定義為高規(guī)格投入，目前沒有設(shè)置上限。

點評：vivo對大模型的投入被定義為高規(guī)格投入，目前沒有設(shè)置上限。越來越多的企業(yè)，不斷加大對大模型研究的投入，以搶占未來的賽道。

3.高通下一款驍龍XR芯片明年一季度發(fā)布

《科創(chuàng)板日報》1日訊，近日，高通公司XR總經(jīng)理兼副總裁Hugo Swart透露，該公司計劃在2024年第一季度推出下一款XR芯片。此前三星宣布，其XR設(shè)備將使用谷歌的平臺和高通的芯片組。

點評：此前，三星和 LG 已被證實正在開發(fā)基于高通芯片的 XR 設(shè)備。高通技術(shù)公司副總裁兼 XR 部門總經(jīng)理司宏國曾表示，合作細(xì)節(jié)不能透露。因此，此次高通下一款XR芯片將備受關(guān)注。

4.瀾起科技：目前正在開展DDR5第四子代RCD芯片的工程研發(fā)

11月1日，瀾起科技在投資者關(guān)系活動記錄表中披露，公司保持著在內(nèi)存接口芯片領(lǐng)域的相對領(lǐng)先態(tài)勢。公司牽頭制定DDR5RCD及MDB芯片的國際標(biāo)準(zhǔn)，研發(fā)持續(xù)領(lǐng)先。近兩年，公司在業(yè)界率先試產(chǎn)DDR5第二子代RCD芯片、第三子代RCD芯片，目前正在開展DDR5第四子代RCD芯片的工程研發(fā)。

點評：隨著技術(shù)迅速發(fā)展和市場需求日益增長，內(nèi)存接口芯片的研發(fā)也變得更加復(fù)雜和艱巨。內(nèi)存接口芯片是瀾起科技安身立命的產(chǎn)品，公司一直保持持續(xù)和高效的研發(fā)。