博眾精工：公司目前在半導(dǎo)體領(lǐng)域的產(chǎn)品主要用于后道封測(cè)關(guān)鍵工序

每經(jīng)AI快訊，有投資者在投資者互動(dòng)平臺(tái)提問(wèn)：請(qǐng)問(wèn)公司的產(chǎn)品有應(yīng)用于存儲(chǔ)芯片的生產(chǎn)嗎？

博眾精工（688097.SH）10月17日在投資者互動(dòng)平臺(tái)表示，公司目前在半導(dǎo)體領(lǐng)域的產(chǎn)品主要用于后道封測(cè)關(guān)鍵工序，現(xiàn)已研發(fā)出AOI芯片外觀檢測(cè)機(jī)、高速高精度固晶機(jī)、全自動(dòng)高精度共晶機(jī)等產(chǎn)品

(記者 蔡鼎)

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