德邦科技：目前公司導電系列材料應用已涵蓋集成電路芯片固晶封裝、高效疊瓦光伏組件封裝等領域

每經AI快訊，有投資者在投資者互動平臺提問：看到上市公司華誼集團公告2015年就已經生產集成電路封裝用導電膠，并有打算擴張其公司導電膠業務規模，其公司董事長也升任中芯國際董事長，公司的導電膠業務規模和華誼集團相比誰的規模更大？公司能否進一步擴大導電膠業務規模？

德邦科技（688035.SH）8月7日在投資者互動平臺表示，公司對其他公司具體業務情況無詳細了解，所以無法在規模上進行對比。目前公司導電系列材料應用已涵蓋集成電路芯片固晶封裝、高效疊瓦光伏組件封裝等領域，未來公司將不斷拓展導電材料的業務范圍和業務規模。

(記者 畢陸名)

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