晶圓代工龍頭股登陸科創板！機構稱半導體行業低谷已過，高增長潛力股出爐

每經AI快訊，今日，A股將迎來年內最大IPO，晶圓代工龍頭華虹公司將登陸科創板。此次上市，華虹公司擬發行40775萬股新股，預計募集資金212.03億元，為今年以來A股最大IPO，同時也是科創板史上第三大IPO，僅次于此前中芯國際的532.3億元和百濟神州的221.6億元。 公開數據顯示，半導體產業鏈中的中芯國際、東芯股份、中微公司、華海清科等都在二季度獲得了公募基金加倉。中泰證券表示，半導體是強周期行業。行業景氣度低谷已過，同時疊加強國產化邏輯，行業靜待復蘇。 從二級市場表現來看，今年以來，半導體板塊受益于人工智能的催化，成份股平均上漲13.6%。佰維存儲、寒武紀-U、源杰科技、香農芯創等股價翻倍，微導納米、德明利、海光信息、拓荊科技、江波龍等一眾龍頭股均漲超40%。同時，今年以來，機構密集調研半導體行業公司。東芯股份、瀾起科技、國芯科技、圣邦股份等8股均獲超500家機構的密集調研。（數據寶）