2023-06-26 17:00:36
每經AI快訊，宏昌電子（603002）公告，全資子公司珠海宏昌電子材料有限公司，與晶化科技股份有限公司經友好協商，達成合作意向并擬簽訂《合作框架協議書》(以下簡稱“本協議”)及《技術開發(委托)合同》。在先進封裝過程中集成電路載板之增層膜新材料，或特定產品開展密切的研發及銷售合作關系，該增層膜新材料產品應用于半導體FCBGA(倒裝芯片球柵格數組)及FCCSP(倒裝芯片級封裝)先進封裝制程使用之載板中。
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