每經(jīng)AI快訊，燦勤科技近期接受投資者調(diào)研時稱，公司目前已具備生產(chǎn)HTCC電子陶瓷產(chǎn)品所需的部分核心技術(shù)和客戶資源，進(jìn)入HTCC市場的風(fēng)險較低。公司將結(jié)合市場需求不斷改進(jìn)制造工藝和技術(shù)，進(jìn)一步加大在HTCC技術(shù)領(lǐng)域的研發(fā)投入，力爭實現(xiàn)工藝的快速成熟、產(chǎn)品的核心指標(biāo)水平達(dá)到并超越國內(nèi)外競爭對手。報告期內(nèi)，公司HTCC相關(guān)產(chǎn)品線逐步豐富，多款陶瓷基板、管殼等產(chǎn)品在半導(dǎo)體、新能源、無線通信等領(lǐng)域的客戶開始送樣，并取得階段性進(jìn)展。（界面）