每經網首頁 > 首發快訊 > 正文
2023-05-03 23:24:51
英飛凌科技股份公司5月3日在官網發布消息稱，公司與北京天科合達半導體股份有限公司簽訂了一份長期協議。天科合達將為英飛凌供應用于制造碳化硅半導體產品的150毫米碳化硅晶圓和晶錠，其供應量預計將占到英飛凌長期需求量的兩位數份額。（每經）
特別提醒：如果我們使用了您的圖片，請作者與本站聯系索取稿酬。如您不希望作品出現在本站，可聯系我們要求撤下您的作品。
上一篇文章
英飛凌與天岳先進簽訂晶圓和晶錠供應協議
下一篇文章
200億市值股票卻遭“*ST”，左江科技上市第4年營收跌破億元 2億應收賬款審計未取得回函
歡迎關注每日經濟新聞APP
0
Copyright ? 2025 每日經濟新聞報社版權所有，未經許可不得轉載使用，違者必究。
廣告熱線? 北京: 010-57613265，?上海: 021-61283008，?廣州: 020-84201861，?深圳: 0755-83520159，?成都: 028-86512112
互聯網新聞信息服務許可證：51120190017 網站備案號：蜀ICP備19004508號-3 川公網安備 51019002002026號
新聞職業道德監督熱線：400 889 0008 郵箱：zbb@nbd.com.cn
