生益電子：CPO技術主要運用于芯片封裝端，目的是縮短芯片與光引擎直接的距離，目前不在公司的業務范疇內

每經AI快訊，有投資者在投資者互動平臺提問：咨詢3：近期又出現一個CPO概念（英文全稱Co-packaged optics），CPO是將交換芯片和光引擎共同裝配在同一個Socketed（插槽）上，形成芯片和模組的共封裝。為了盡可能地降低網絡設備的自身工作功耗以及散熱功耗，業界多家廠商，共同推出了NPO/CPO 技術。我看了下也是與PCB等元器件，電路板有關系的，貴司又是PCB頭部企業，產品涵蓋了中高端，請問貴司有相關產品嗎？謝謝

生益電子（688183.SH）2月23日在投資者互動平臺表示，CPO技術主要運用于芯片封裝端，目的是縮短芯片與光引擎直接的距離，目前不在公司的業務范疇內。公司持續關注業內新技術的發展與應用，將會基于產業前景和經營規劃積極進行布局。

(記者 蔡鼎)

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