傳蘋果自研芯片之路更進一步，這一次，高通之外還有一個“受害者”

每經記者｜文巧    每經編輯｜高涵    

當地時間1月9日，彭博社援引知情人士報道稱，蘋果（AAPL，股價130.15美元，市值2.07萬億美元）計劃在2025年前使用自研芯片取代美國博通公司（AVGO，股價576.89美元，市值2410.74億美元）的Wi-Fi和藍牙芯片。

知情人士同時表示，蘋果還計劃在2024年底或2025年初使用其首款蜂窩調制解調器芯片，來取代高通（QCOM，股價114.61美元，市值1284.78億美元）的產品。據媒體此前預計，蘋果最快會在今年替代高通組件，但開發進程出現阻礙，導致這一時間被推遲。

蘋果是博通和高通最大的客戶之一，這一消息勢必將給這兩家芯片公司帶來沖擊。據彭博社，2022財年，蘋果為博通貢獻了約20%的收入，接近70億美元；高通22%的年銷售額也來自蘋果，相當于近100億美元。盡管高通多年來一直稱其對蘋果的依賴將會減弱。

截至美股當天收盤，博通股價下跌1.96%，高通下跌0.63%，蘋果微漲0.41%。對于上述消息，蘋果和高通拒絕置評，博通也沒有立即答復媒體。

Wells Fargo & Co.分析師Aaron Rakers在一份報告中表示，對于博通投資者而言，蘋果的下一步行動是另一件需要擔心的事情。他表示，“雖然眾所周知，蘋果繼續在內部設計越來越多的組件，但從博通的角度來看，考慮到蘋果對其收入的貢獻，這可能會對投資者情緒造成不利影響。”

金融服務公司AB Bernstein的分析師Stacy Rasgon預計，蘋果逐步淘汰Wi-Fi和藍牙芯片的決定，可能會使博通的收入減少約10億至15億美元。

除了Wi-Fi和藍牙芯片之外，博通還為蘋果提供包括射頻芯片和處理無線充電的芯片等在內的其他組件。不過，Stacy Rasgon認為，博通的射頻芯片設計和制造很復雜，短期內不太可能被取代。

據悉，上述計劃均是蘋果轉向自研芯片之路的最新舉措，彭博社稱，這些新舉措將進一步顛覆芯片行業。

蘋果過去已經制造了部分無線芯片，包括 AirPods中的H2處理器和Apple Watch中的W3 芯片。2018年，蘋果首次開始研發其調制解調器；2019年，蘋果以10億美元收購了英特爾的調制解調器部門；2021年，蘋果在南加州的新辦公室招募具有無線芯片開發經驗的工程師。蘋果設立的辦公室主要專注于無線電、射頻集成電路和無線系統SoC，同時也會涉獵用于藍牙和Wi-Fi連接的半導體，目前這些產品都由博通、思佳訊和高通供應。

多年來，蘋果一直在內部研發調制解調器芯片技術，目的是減少對高通的依賴，但要實現這個目標并不容易。彭博社稱，在計劃今年推出自己的蜂窩調制解調器后，蘋果面臨著過熱、電池壽命和組件驗證等問題。iPhone目前與超過175個國家和地區的100多家無線運營商合作，這需要一個漫長而繁瑣的測試過程。

據彭博社，蜂窩調制解調器使iPhone能夠在沒有Wi-Fi的情況下處理電話和連接到互聯網，這是設備中最關鍵的部分。如果蘋果的自研組件不如高通，可能會使蘋果的旗艦產品處于明顯劣勢。

此外，漫長的過渡期也可能將蘋果置于棘手的境地，在其具備能力替代高通產品之前，仍將需要依賴高通數年。蘋果分析師郭明錤在2022年就曾表示，由于蘋果開發的“失敗”，蘋果在不久的將來將需要繼續依賴高通。他當時說道，蘋果將繼續研發其5G芯片，但開發工作不會在2023年iPhone發布前完成。

去年11月，高通也曾表示，預計將為2023年推出的iPhone供應絕大部分調制解調器，而在此之前的假設僅為20%。

封面圖片來源：視覺中國