沃格光電：湖北通格微公司投資的芯片板級封裝載板項目正在抓緊投建，預計明年下半年具備一期30萬平米產能

每經AI快訊，有投資者在投資者互動平臺提問：公司和湖北天門國資一塊成立的通格微電路，目前看參保人數為0，官網說該公司有TGV技術及玻璃基封裝載板技術，請問該子公司目前是什么樣狀態，后續發展怎么規劃？預期產值能到多少？股權會由國資給公司轉移還是？

沃格光電（603773.SH）12月5日在投資者互動平臺表示，湖北通格微電路科技有限公司主要是基于公司擁有的玻璃基巨量互通技術在MLED MIP封裝以及半導體封裝領域應用所成立的合資公司，目前由湖北通格微公司投資的芯片板級封裝載板項目正在抓緊投建中，目前公司已完成一期組織架構與核心團隊建設，并完成社保繳納。該項目預計明年下半年具備一期30萬平米產能，并實現小批量供貨。該項目產值和股權變動情況請以公司公告為準。謝謝！

(記者 賈運可)

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