光華科技：推出新一代VFP22填孔技術(shù)方案 助力PCB客戶提質(zhì)增效

每經(jīng)AI快訊，光華科技微信公眾號消息，如何在確保填孔電鍍品質(zhì)前提下，提升流程效率及節(jié)約成本，是PCB企業(yè)關(guān)注的熱點(diǎn)話題。隨著電鍍流程的不斷簡化與產(chǎn)品形態(tài)的變化，PTH直接填孔流程需求量不斷增加。而由于PTH層的特殊性，板件填孔后容易產(chǎn)生化學(xué)劃傷而造成外觀異常，嚴(yán)重時要報廢處理。光華科技結(jié)合現(xiàn)階段客戶普遍存在的問題，推出VFP22填孔技術(shù)方案。該體系不僅可有效解決填孔板面化學(xué)劃傷的問題，同時很大程度上解決了填孔無法有效兼顧通孔孔角厚度的問題，能夠滿足客戶對提升產(chǎn)品品質(zhì)和降本增效的需求。