每經(jīng)記者｜楊建    每經(jīng)編輯｜趙云    

9月19日早盤，A股三大指數(shù)縮量震蕩。滬指半日下跌0.03%，報3830.65點；深成指上漲0.32%，報13117.47點；創(chuàng)業(yè)板指上漲0.16%，報3100.94點；科創(chuàng)50指數(shù)上漲0.04%，報1380.94點。

盤面上，氦氣概念、電子化學(xué)品、光刻機、熔鹽儲能、光通信模塊位于漲幅榜前列，機器人執(zhí)行器、電機、汽車服務(wù)、低價股、減速器、汽車拆解表現(xiàn)不佳，領(lǐng)跌市場。

資金面來看，央行今日開展3543億元7天逆回購操作，投標量3543億元，中標量3543億元，操作利率為1.40%，與此前持平。

消息面上，9月18日，在華為全連接大會上，輪值董事長徐直軍表示，超節(jié)點成為AI基礎(chǔ)設(shè)施建設(shè)新常態(tài)，目前CloudMatrix 384超節(jié)點累計部署300+套，服務(wù)20+客戶。華為將推出全球最強超節(jié)點Atlas 950 SuperPoD，算力規(guī)模8192卡，預(yù)計于2026年四季度上市。此外新一代產(chǎn)品Atlas 960 SuperPoD ，算力規(guī)模15488卡，預(yù)計2027年四季度上市。

華為輪值董事長徐直軍表示，算力過去是，未來也將繼續(xù)是，人工智能的關(guān)鍵，更是中國人工智能的關(guān)鍵，他分享了昇騰的后續(xù)規(guī)劃。預(yù)計2026年第一季度推出昇騰950PR，采取了華為自研HBM。四季度推出昇騰950DT，2027年四季度推出昇騰960，2028年四季度推出昇騰970。

光大證券研報指出，按照華為的研發(fā)時間表，昇騰950PR將在2026年一季度推出，該芯片將采用華為自研的HBM自研芯片。眾所周知，算力芯片對存儲芯片要求極高，以往HBM芯片只有三星、SK海力士等極少數(shù)廠商可以生產(chǎn)，這同時也制約了算力終端產(chǎn)品的供給。華為在HBM芯片取得突破，未來將極大促進國產(chǎn)算力芯片的發(fā)展。

開源證券研報指出，2025年以來各大存儲廠商均發(fā)布減產(chǎn)計劃，美光預(yù)計減產(chǎn)10%，三星預(yù)計減產(chǎn)15%，海力士預(yù)計上半年減產(chǎn)10%，鎧俠自2024年12月開始減產(chǎn)，在原廠減產(chǎn)大背景下，存儲市場庫存去化明顯，根據(jù)CFM閃存市場數(shù)據(jù)，2025年上半年，全球NAND Flash市場綜合價格指數(shù)上漲9.2%，全球DRAM市場綜合價格指數(shù)上漲47.7%。

海內(nèi)外AI資本投入推動企業(yè)存儲需求升溫，中國是全球最大的半導(dǎo)體市場之一，開源證券認為，國內(nèi)AI基礎(chǔ)設(shè)施建設(shè)持續(xù)擴張有望帶動國產(chǎn)企業(yè)級存儲市場擴容，國內(nèi)互聯(lián)網(wǎng)廠商或?qū)⒊霈F(xiàn)一定需求缺口，國產(chǎn)企業(yè)級存儲廠商有望充分受益。

這里，通過整合10余家券商最新研報信息，為粉絲朋友帶來4家公司簡介，僅供參考。

1、朗科科技

公司與韶關(guān)創(chuàng)芯源科技有限公司設(shè)立的合資公司韶關(guān)朗正數(shù)據(jù)半導(dǎo)體有限公司正式投產(chǎn)，提供Flash BGA、eMMC、eMCP 等多種存儲類封裝產(chǎn)品；2024年8 月與阿里云進行深度戰(zhàn)略合作探討，帶動公司在技術(shù)研發(fā)、品牌塑造等方面邁向新高度。2024 年2月，公司與中興通訊等三方簽署合作協(xié)議，擬在建設(shè)算力產(chǎn)業(yè)生態(tài)、提升數(shù)據(jù)中心建設(shè)水平和數(shù)字化轉(zhuǎn)型深度合作方面展開合作；2024年3 月與億恒創(chuàng)源等三方簽署框架協(xié)議，宣布參與建設(shè)粵港澳存儲基地項目，介入企業(yè)級SSD 產(chǎn)品。公司背靠韶關(guān)國資委，同時為韶關(guān)市存儲本土廠商，持續(xù)圍繞韶關(guān)數(shù)據(jù)中心產(chǎn)業(yè)集群布局上下游產(chǎn)業(yè)鏈。

——東吳證券

2、強力新材

公司產(chǎn)品已經(jīng)覆蓋了 PCB 干膜光刻膠、LCD 光刻膠、半導(dǎo)體光刻膠等主要光刻膠種類中的關(guān)鍵原材料品種。后摩爾時代，有高性能、低功耗和低成本優(yōu)勢的Chiplet 技術(shù)成為延續(xù)摩爾定律的重要選擇之一。Chiplet 市場規(guī)模增長迅速，預(yù)計2035 年較2024 年增長近10 倍。在Chiplet 的封裝結(jié)構(gòu)中，光敏聚酰亞胺（PSPI）和電鍍液是微凸點、中介層和TSV 實現(xiàn)信號從芯片到載板間的傳遞的核心材料。PSPI 是中介層里金屬布線層的重要介電材料。微凸點和TSV 涉及電鍍液，金屬雜質(zhì)低、純度高的鍍銅電鍍液滿足先進封裝凸點電鍍、TSV 電鍍等工藝要求。我國PSPI 行業(yè)起步晚，PSPI 國產(chǎn)替代空間巨大。

——華鑫證券

3、江波龍

公司主控芯片全系列產(chǎn)品累計實現(xiàn)超過8000 萬顆的批量部署。公司成功設(shè)計并流片歷史上首批UFS 自研主控芯片，搭載該芯片的UFS4.1 產(chǎn)品性能超越同類。基于此技術(shù)優(yōu)勢，公司與閃迪達成戰(zhàn)略合作，共同推出定制化UFS 產(chǎn)品及解決方案。在商業(yè)模式上，公司創(chuàng)新的TCM 模式成效顯著。目前已與傳音、ZTE 等客戶達成TCM 模式合作，未來有望在更多大客戶合作中取得突破，為公司長期保持高毛利、高壁壘業(yè)務(wù)奠定堅實基礎(chǔ)。 

——東北證券

4、普冉股份

作為國內(nèi)NOR Flash和EEPROM領(lǐng)域的領(lǐng)軍企業(yè)，普冉股份在存儲芯片領(lǐng)域的技術(shù)壁壘持續(xù)強化。公司NOR Flash產(chǎn)品采用SONOS與ETOX雙工藝平臺，覆蓋512Kbit至1Gbit全容量系列，40nm SONOS工藝已實現(xiàn)4Mbit-128Mbit產(chǎn)品量產(chǎn)，成本優(yōu)勢顯著。2025H1公司中小容量SONOS NOR Flash車載產(chǎn)品完成AEC-Q100認證，全容量ETOX NOR Flash系列通過車規(guī)認證，成功導(dǎo)入前裝車載導(dǎo)航、中控娛樂等場景，為汽車電子業(yè)務(wù)增長奠定基礎(chǔ)。公司車載EEPROM產(chǎn)品通過AEC-Q100 Grade1認證，批量交付車身攝像頭、車載中控等應(yīng)用，汽車電子產(chǎn)品營收占比持續(xù)提升。

——天風(fēng)證券