每經(jīng)AI快訊，8月25日，芯原股份(688521.SH)發(fā)布投資者關(guān)系活動(dòng)記錄表，近期主要受到AI云側(cè)、端側(cè)需求帶動(dòng)，公司訂單增長(zhǎng)明顯。從新簽訂單整體情況看，在今年第二季度，ASIC業(yè)務(wù)中設(shè)計(jì)收入新簽訂單超過(guò)7億元，環(huán)比增長(zhǎng)超700%，同比增長(zhǎng)超350%；量產(chǎn)業(yè)務(wù)新簽訂單近4億元。隨著這些訂單逐步轉(zhuǎn)化為收入，ASIC業(yè)務(wù)將持續(xù)推動(dòng)業(yè)績(jī)?cè)鲩L(zhǎng)，為公司未來(lái)營(yíng)業(yè)收入的提升提供堅(jiān)實(shí)支撐。針對(duì)AI類(lèi)市場(chǎng)需求，就芯原ASIC定制技術(shù)而言，公司已擁有包括FinFET和FD-SOI先進(jìn)工藝節(jié)點(diǎn)在內(nèi)的芯片成功流片經(jīng)驗(yàn)，目前已實(shí)現(xiàn)5nmFinFET系統(tǒng)級(jí)芯片一次流片成功，多個(gè)5nm/4nm一站式服務(wù)項(xiàng)目正在執(zhí)行。