每經(jīng)AI快訊，有投資者在投資者互動(dòng)平臺(tái)提問(wèn)：貴司對(duì)1.6T光模塊技術(shù)研發(fā)開(kāi)發(fā)進(jìn)度如何了，我記得你們招股計(jì)劃書(shū)是有這項(xiàng)研究投入方案，請(qǐng)問(wèn)進(jìn)度如何，是否可以投入市場(chǎng)？

強(qiáng)達(dá)電路（301628.SZ）8月21日在投資者互動(dòng)平臺(tái)表示，公司2024年度研發(fā)項(xiàng)目“1.6T光模塊板加工的技術(shù)研究”已完成，目前仍處樣品測(cè)試階段，尚未大批量量產(chǎn)，主要系該產(chǎn)品需通過(guò)客戶多輪嚴(yán)苛測(cè)試認(rèn)證，驗(yàn)證周期較長(zhǎng)，市場(chǎng)需求釋放與客戶訂單節(jié)奏需進(jìn)一步匹配，公司正積極推進(jìn)相關(guān)準(zhǔn)備工作。

（記者 王瀚黎）

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