每經記者｜趙李南    每經編輯｜張益銘

5月29日，晶升股份（SH688478，股價28.89元，市值39.97億元）回復了上交所問詢函。

《每日經濟新聞》記者注意到，晶升股份上市已經超過2年時間。然而，其募投項目之一卻經歷了兩次地址變更和兩次延期，截至去年底累計投入進度僅4.29%。

上交所要求晶升股份說明多次變更“半導體晶體生長設備總裝測試廠區建設項目”實施地點、延期實施的原因及合理性。

晶升股份表示，項目延期系受下游應用領域及半導體等行業短暫調整及供需錯配等因素影響。

上市兩年一募投項目兩次延期

2023年4月，晶升股份登陸上交所科創板，距今已經超過2年時間。

然而，晶升股份的募投項目“半導體晶體生長設備總裝測試廠區建設項目”（以下簡稱晶體生長設備項目）卻經歷了兩次延期和兩次變更地點。據晶升股份2024年年報，截至去年底該項目的累計投入進度僅為4.29%。

據晶升股份招股書，其IPO（首次公開募股）募投項目總計有兩個，分別是“總部生產及研發中心建設項目”和“晶體生長設備項目”，擬投資金額分別約2.7億元和2億元。

圖片來源：晶升股份招股書截圖

按照當時的規劃，晶升股份預估“晶體生長設備項目”的建設周期為24個月，計劃于2022年上半年開始建設，2022年末開始陸續投產，2024年建設期全部完成。

彼時，晶升股份對“晶體生長設備項目”寄予厚望。公司在招股書中表示：“項目達產后可生產各類晶體生長設備700余臺/年，成為國內一流的長晶設備產業生產基地。”

然而，2023年10月，晶升股份公告稱，其“晶體生長設備項目”變更實施地點，預定建設完成日期由2024年底延期至2025年底。

三個月后，2024年1月，晶升股份又發布公告稱，其“晶體生長設備項目”變更實施地點，因“公司認為實施地點的調整有利于募投項目有效開展”。

今年4月底，晶升股份公告稱，將“晶體生長設備項目”的預定建設完成日期由2025年底延期至2027年底。

稱受到行業需求放緩等因素影響

針對晶升股份“晶體生長設備項目”頻繁變更實施地點和延期，上交所在問詢函中要求公司說明原因及合理性。

晶升股份回復稱，“晶體生長設備項目”實施地點變更及延期事項主要受行政審批、宏觀經濟及行業需求階段性波動等因素影響。

“因受到下游應用領域及半導體等行業短暫調整期及供需錯配等因素影響，公司綜合考慮宏觀經濟周期性波動、行業需求放緩等階段性外部因素影響，以及公司現有業務推進情況和產能等內部因素，同時基于合理有效使用募集資金的原則，公司對該募投項目建設節奏進行了調整，對其做出了實施地點變更以及暫時延期的決定，具有合理性。”晶升股份表示。

同時，上交所還要求晶升股份說明“晶體生長設備項目”的可行性是否發生重大變化、是否面臨終止風險。

晶升股份回復稱，截至本問詢回復日，項目所涉及的土地出讓手續已全部完成，目前正處于廠區規劃設計階段，暫未實現投產。

晶升股份表示，鑒于公司所處的半導體行業未來發展空間依舊廣闊，綜合考慮公司的產品研發能力、行業經驗和客戶資源，公司“晶體生長設備項目”的可行性目前暫未發生重大變化，不存在終止的風險。

封面圖片來源：每日經濟新聞 劉國梅 攝