2024年北京市人工智能核心產(chǎn)業(yè)規(guī)模突破3000億元 未來三年具身智能將如何發(fā)展？

每經(jīng)記者｜楊卉    每經(jīng)編輯｜董興生    

2月28日，《北京具身智能科技創(chuàng)新與產(chǎn)業(yè)培育行動(dòng)計(jì)劃（2025—2027年）》新聞發(fā)布會(huì)在北京召開。《每日經(jīng)濟(jì)新聞》記者在發(fā)布會(huì)現(xiàn)場了解到，目前，北京已擁有人工智能相關(guān)企業(yè)約2400家，約占全國四成，其中獨(dú)角獸企業(yè)36家；2024年全年，人工智能核心產(chǎn)業(yè)規(guī)模突破3000億元，提前完成三年發(fā)展目標(biāo)。

圖片來源：每經(jīng)記者 楊卉 攝

在具身智能領(lǐng)域，目前海淀區(qū)已經(jīng)集聚具身智能企業(yè)297家、具身智能機(jī)器人企業(yè)167家、人形機(jī)器人整機(jī)企業(yè)22家；北京亦莊集聚了小米機(jī)器人、優(yōu)必選等具身智能及智能制造生態(tài)企業(yè)300余家。

北京市科學(xué)技術(shù)委員會(huì)、中關(guān)村科技園區(qū)管理委員會(huì)副主任劉衛(wèi)華介紹，《北京具身智能科技創(chuàng)新與產(chǎn)業(yè)培育行動(dòng)計(jì)劃（2025—2027年）》（以下簡稱《行動(dòng)計(jì)劃》）是未來三年北京市發(fā)展具身智能的“施工圖”。

從發(fā)展目標(biāo)來看，根據(jù)《行動(dòng)計(jì)劃》，到2027年，北京市將圍繞具身大小腦模型、具身智能芯片、全身運(yùn)動(dòng)控制等方面突破不少于100項(xiàng)關(guān)鍵技術(shù)，產(chǎn)出不少于10項(xiàng)國際領(lǐng)先的軟硬件產(chǎn)品，具身智能上下游產(chǎn)業(yè)鏈基本實(shí)現(xiàn)國產(chǎn)化。與此同時(shí)，產(chǎn)業(yè)規(guī)模也將進(jìn)一步擴(kuò)大，目標(biāo)是培育產(chǎn)業(yè)鏈上下游核心企業(yè)不少于50家，形成量產(chǎn)產(chǎn)品不少于50款；在科研教育、工業(yè)商業(yè)、個(gè)性化服務(wù)三大場景實(shí)現(xiàn)不少于100項(xiàng)規(guī)模化應(yīng)用，量產(chǎn)總規(guī)模率先突破萬臺(tái)；建設(shè)不少于2個(gè)具身智能特色產(chǎn)業(yè)集聚區(qū)。

從實(shí)現(xiàn)路徑和重點(diǎn)任務(wù)來看，《行動(dòng)計(jì)劃》指出，未來要重點(diǎn)突破多模態(tài)融合感知技術(shù)、研發(fā)具身智能“大腦”大模型、提升具身智能“小腦”技能模型能力、提高機(jī)器人運(yùn)動(dòng)控制性能、強(qiáng)化核心零部件技術(shù)創(chuàng)新和供給能力、研制國產(chǎn)高性能具身智能芯片，布局高性能人工智能大模型云端推理芯片、超低功耗的端側(cè)控制計(jì)算芯片、具備自主學(xué)習(xí)與認(rèn)知決策能力的類腦芯片，構(gòu)建全棧國產(chǎn)化軟硬件生態(tài)。

應(yīng)用方面，《行動(dòng)計(jì)劃》指出，要推動(dòng)“具身智能+”多場景示范應(yīng)用，擴(kuò)大科研教育落地規(guī)模；加快推動(dòng)工業(yè)、商業(yè)場景規(guī)模化落地，鼓勵(lì)汽車生產(chǎn)、電子制造、工業(yè)焊接、煤炭礦業(yè)、商業(yè)零售、倉儲(chǔ)配送等領(lǐng)域的央國企率先開放一批應(yīng)用場景；探索個(gè)性化應(yīng)用服務(wù)，面向家庭服務(wù)、養(yǎng)老助老、醫(yī)療健康等人機(jī)共生環(huán)境進(jìn)行前瞻部署，形成情感陪伴、健康監(jiān)測、異常處理、移位助行、智慧家務(wù)等具身智能個(gè)性化服務(wù)解決方案，推動(dòng)具身智能機(jī)器人在養(yǎng)老機(jī)構(gòu)示范應(yīng)用。