每經記者｜楊建    每經編輯｜彭水萍    

（一）重要市場新聞

1、美股休市一日。歐股主要股指多數收漲，德國DAX30指數跌0.01%，英國富時100指數漲0.81%，法國CAC40指數漲0.51%，歐洲斯托克50指數漲0.43%。

2、國新辦1月9日就深化養老服務改革發展有關舉措舉行發布會，國家發展改革委深挖和培育銀發經濟消費潛力，推動銀發經濟提質擴容。一是做強主體，支持各類企業積極參與，加快培育一批銀發經濟龍頭企業。二是做優產品，引導經營主體匹配細分市場，健全產品服務的標準規范，提高產品服務品質和適老化水平。三是做大規模，促進養老與醫療健康、文化旅游、金融等產業融合。

3、北京市經濟和信息化局近日聯合制定了《加快北京市腦機接口創新發展行動方案（2025-2030年）》。到2027年，產出一批重大原創性成果，突破腦機接口電極、編解碼算法等關鍵核心技術，推動小型化高通量植入式傳感器、高通道采集刺激一體化植入式模塊、植入式微型電池等產品性能達到國際領先水平，打造世界領先的智能腦機系統，并在臨床上得到初步應用。培育3-5家具有核心競爭力的潛在獨角獸和獨角獸企業，進一步提升產業引領力。

（二）行業掘金

1、馬斯克在最新連線采訪中表示，如果一切進展順利，2026年我們的人形機器人產量將增加10 倍，因此我們的目標是明年生產50,000到100,000個人形機器人，然后在第二年再增加10倍。馬斯克近日在一次游戲直播時曾稱，未來幾周內，可能會更新Optimus，其進展順利，團隊表現出色。此外，在正在召開的消費電子展會CES 2025上，銀河通用、宇樹科技、速騰聚創等中國機器人廠商均收到了諸多海外客戶的詢問和體驗機會。宇樹科技為本次展會準備的所有樣機也已售出，其產品也已經在海外開售，并且訂單數量特別多。

點評：隨著2024年底各大巨頭宣布下場機器人，注定了2025年機器人方向的資本開支會大幅增加。隨著產業的擴大，終端的成本也會下降。人形機器人2025年有望實現0-1的過程，特斯拉有望引領量產落地過程，華為入局有望重建國內生態，整機廠與核心零部件廠同步受益。2025年可以說是機器人元年，隨著全球人口增長速度的放緩和人口老齡化趨勢的加劇，人形機器人的發展迎來了新的機遇。當前人形機器人產業鏈正處于加速推進階段，概念股包括漢威科技、漢宇集團、長盛軸承等。

2、1月9日，民航局召開2025年全國民航工作會議。會議披露，2025年民航將夯實低空飛行安全管控基礎，加強低空服務保障體系建設，積極拓展低空飛行應用場景，統籌推進傳統通用航空轉型升級與新興無人機產業創新發展，在確保安全的前提下充分釋放低空經濟發展潛力。而在2024年12月27日，低空經濟發展司成立。隨著低空司的成立，后續高層級的低空政策和支持措施預計將加快落地。據中國民航局預測，到2025年，我國低空經濟的市場規模將達到1.5萬億元，2035年有望達到3.5萬億元。

點評：作為新質生產力的典型代表，低空經濟正逐步成長為戰略性新興產業和未來產業的新引擎。隨著國家對低空經濟發展的日益重視，以及低空經濟司的掛牌成立，低空經濟即將邁入基建與產業融合發展新階段。低空產業是低空經濟的物質載體，是培育新質生產力和新經濟增長點的重要方向。參考地方低空經濟行動方案規劃節點，主要集中在2025-2027年，低空運輸類eVTOL預計在2026-2027年取證。2025年是低空基建的窗口期、加速期。概念股包括碩貝德、蘇交科，商絡電子等。

3、Neuralink創始人埃隆·馬斯克公布，目前已有三名患者植入了腦機接口產品，此前，兩位植入了腦機接口設備的患者在設備的幫助下已經能夠用意念控制鼠標光標，瀏覽互聯網、觀看直播以及玩游戲。去年9月，Neuralink宣布，其實驗性大腦植入設備“盲視”已獲得美國FDA的“突破性設備”認定，從而加速其上市進程。在國內，上海腦虎科技研發的高通量柔性腦機接口產品近期已在復旦大學附屬華山醫院進行了語言解碼臨床試驗研究。兩位語言功能受損的患者在接受手術后狀況良好，展現出重建語言功能的希望。

點評：腦機接口是新質生產力和未來產業發展方向，國內對于腦機接口技術的監管和支持也在逐步推進。腦機接口產業綜合性強，由電子技術、醫學、計算機3個領域共同發展構成，經過腦電波發現、電極陣列進化、手術機器人、計算機算法等系列進展后開始逐步步入應用普及期。隨著AI等技術的驅動，腦機接口未來市場空間望加速打開。機構預測，2030-2040年腦機接口全球每年的市場規?？赡茉?00億到2000億美元之間。概念股包括漢威科技、誠益通、三博腦科等。

4、韓國SK集團會長崔泰源在1月8日的2025年國際消費類電子產品展覽會（CES 2025）上透露，他在展會期間與英偉達首席執行官黃仁勛會面，并就高帶寬存儲器（HBM）等議題進行了交流。SK海力士正向英偉達獨家供應HBM，去年3月率先供應第五代8層HBM3E產品，同年10月全球首次量產12層堆疊的HBM3E內存。近期，SK海力士的研發速度開始加快，與英偉達共同推進HBM的研發工作。HBM是能夠滿足AI算力高速傳輸需求的新型存儲，HBM廣泛應用于人工智能數據中心，受益于人工智能對先進存儲的需求提振。

點評：隨著Open AI等大模型參數增長至萬億級別，對應的算力需求也呈現指數級增長的趨勢，海量的算力必然需要海量的存力，各大科技巨頭也加碼研發用于AI的HBM存儲模塊，在AI增長的推動下，產業整體的HBM消耗量將顯著提升，2024年預估增速超過200%，2025年HBM消耗量將再翻倍。預計2025年新增產量將達到27.6萬個單位，年增長率將達到105%，產能實現翻倍，HBM需求強勁也讓封裝、材料、設備等環節隨之受益。概念股包括同有科技，強力新材，三超新材等。

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