每經記者｜劉明濤    每經編輯｜彭水萍

周一（6月3日），A股沖高回落，創業板指一度漲逾1%，市場逾4400股下跌。截至上午收盤，上證指數午盤跌0.51%，報3071.02點，深證成指跌0.23%報9342.59點，創業板指漲0.25%報1809.63點，科創50指數漲0.59%報748點。市場成交額5449.9億元。

資金面上，央行公告稱，為維護銀行體系流動性合理充裕，6月3日以利率招標方式開展20億元7天期逆回購操作，中標利率1.8%。Wind數據顯示，今日有20億元逆回購到期，因此當日完全對沖到期量。

消息面上，今年6月6日，我國5G迎來發牌五周年重要時間節點。工信部將聯合業界舉辦“移動通信高質量發展論壇”，系統總結我國移動通信，特別是5G產業引領數字經濟高質量發展的成果和經驗，激勵全行業持續鞏固提升領先地位和競爭優勢。論壇期間將發布主管部門支持5G發展政策并進行權威解讀。同時，將舉辦啟動儀式：攜手開啟5G-A新時代。

高盛在一份報告中將MSCI亞太地區（除日本）指數的12個月目標點位從580提高至615，受到盈利增長預估上調和對中國樂觀看法的驅動，并稱中國股市的漲勢可以持續。

6月3日公布的2024年5月財新中國制造業采購經理指數（PMI）錄得51.7，較4月上升0.3個百分點，為2022年7月來最高，顯示制造業生產經營活動擴張加速。

板塊方面，銅纜高速連接概念大漲，神宇股份觸及20cm漲停，得潤電子封板，勝藍股份漲超10%，中富電路、創益通、兆龍互連、鼎通科技等跟漲。存儲芯片概念股走強，太龍股份20cm漲停，萬潤科技、好上好漲停，佰維存儲、江波龍、同有科技跟漲。教育股下跌，中公教育跌停，全通教育、凱文教育、科德教育、傳智教育、國新文化等跟跌。

據CFM閃存市場報道，三星電子成功將下一代存儲半導體3DDRAM堆疊到16層。3DDRAM是一種稱為“垂直堆疊單元陣列晶體管（VS-CAT）”的下一代存儲器，其概念是像堆疊紙張一樣垂直堆疊DRAM單元。三星電子通過VS-CAT和垂直通道晶體管（VCT）等，旨在在下一代DRAM市場中拉開技術差距。

同樣，據CFM閃存市場報道，美光HBM業務規模在2025會計年度將增長至數十億美元。美光2025年HBM供應談判基本上已經完成，已與下游客戶基本敲定了2025年HBM訂單的規模和價格。美光預測，在未來數年間其HBM的位元產能的復合年成長率將達到50%。

目前，市場整體需求氛圍表現不佳，現貨市場賣壓持續擴大，終端需求亦未見好轉，原廠端雖積極拉抬官價，但僅在SSD部分造成微幅波動，零星成交，無法拉抬并帶動整體買氣，wafer及eMMC報價方面持續下探。

這里，通過整合多家券商最新研報信息，為粉絲朋友帶來4家公司簡介，僅供參考。

1、西測測試

公司于2021年開始開展電裝業務。電子元器件在檢測篩選合格后將進入電裝工序，電裝是指按照預定的電路設計功能，通過一定的技術手段將電子元器件、印刷電路板、結構件、導線、連接器等組合成具有獨立電路功能的產品，主要包括SMT、DIP、組裝、三防涂覆、機箱組裝和測試等。目前公司電裝業務領域覆蓋航天、航空、電子、兵器、船舶、高鐵等領域，未來應用空間有望進一步擴大。（東北證券） 

2、佰維存儲

在IC設計領域，公司推出第一顆主控芯片，進入量產準備階段；在先進封測領域，公司惠州封測基地聚焦存儲器封測及SiP封測，未來富余產能將向存儲器、IC設計公司、晶圓制造廠商提供代工服務形成新的業務增長點。此外，公司在東莞松山湖落地了晶圓級先進封測制造項目，聚焦大灣區封測需求；在存儲測試設備領域，公司自主開發了一系列存儲芯片測試設備。（國信證券）

3、普冉股份

公司基于領先工藝和超低功耗與高集成度自有設計的存儲器優勢，布局ARMCortex-M內核系列32位通用型MCU產品。2023年，公司陸續推出了ARMM0+和ARMM4內核的12大系列超過100款MCU芯片產品，覆蓋55nm、40nm工藝制程，主要應用于智能家居、小家電、BMS、無人機、驅動電機、逆變器、電子煙等下游領域，后續國產替代持續導入空間較大。（中郵證券） 

4、香農芯創

公司在存儲器分銷領域的業務發展以及在企業級存儲新業務的布局，有望拓展市場增長空間。公司合作方與客戶皆為領域龍頭，公司二次轉型進展順利，公司成長動力充足。（東吳證券）

封面圖片來源：視覺中國-VCG41N1254770262