半導體布局有望帶來新增長，兩家券商關注這家“小巨人”

每經記者｜劉明濤    每經編輯｜葉峰    

上周，銀河證券和國新證券兩家券商前去上海寶山區，與阿為特公司董秘謝振華進行經營交流，并了解了公司2024年新的增長方向。

阿為特告訴機構，公司通過不斷加大工藝研發投入，提高了市場競爭力；積極跟進客戶的新項目，快速完成樣品交付，為客戶贏得了市場先機。通過高品質的服務和具有競爭力的價格，提升了客戶滿意度，增加了客戶黏性，從而實現航空新項目的持續引進，2023年航空類存量客戶的新產品開發種類達到400多種。

公司的客戶按行業分為科學儀器、醫療器械、交通運輸以及其他。在每個行業中，先集中資源開發行業頭部企業，爭取在各行業頭部企業中取得一定的市場份額。此外，利用我們在服務行業頭部企業客戶過程中的成功經驗，開發同類型的其他客戶。

對于賽默飛項目，阿為特表示，賽默飛的有關新項目由國外轉移到中國，這為公司未來與該客戶的業務發展提高了便捷性，增強了公司與該客戶的黏性，并且為公司未來在科學儀器市場的開拓帶來了更多的機遇。此外，2023年度科學儀器領域存量客戶的新產品開發150多種，為2024年業務增長打下了扎實基礎。

阿為特成立于2010年，專注于科學儀器、醫療器械、交通運輸等行業的精密機械零部件制造。在多年發展中積累了管理經驗和眾多核心技術，科學儀器方面，公司產品主要包括質譜儀、色譜儀結構件產品，目前服務規模最大的客戶是賽默飛，且正與國內科學儀器領域企業接洽；醫療器械方面，公司積極參與客戶的新產品研發，目前已成功開發邁瑞醫療、一影醫療、普愛醫療等國內知名醫療企業。未來隨著公司產品開發投入不斷增長，技術能力不斷夯實，產品質量和穩定性不斷提升，有望不斷提升公司品牌影響力，開發拓展新客戶，帶來業績增長。

據了解，半導體精密零部件是半導體設備行業的基石，半導體設備零部件參數高標準，工藝復雜，多學科交叉，且種類眾多，市場較為分散，具有小批量、多種類、定制化的特點，認證周期長、客戶黏性高。2024年全球晶圓廠制造設備開支有望恢復至878億美金，零部件成本占50%，精密零部件市場需求深度受益。全球前十大關鍵子系統供應商市占率自2010年起始終維持在約50%，高端產品海外高度壟斷，僅機械類實現部分突破。公司半導體樣品已達到S公司、華海清科等客戶產品標準，目前已經通過客戶供應商標準審核。

華鑫證券分析指出，阿為特2023年半導體業務收入占比不大，未來將加大半導體領域的研發、生產投入，包括設備投入、人才投入，積極開拓新客戶，力爭提高未來半導體業務收入，有望帶來新的增長。