芯片ETF、半導體設備ETF大漲點評

每經編輯｜肖芮冬    

今天A股低開后穩步上行，滬指漲超1%收復3100點，創業板指一度漲逾3%。科技類題材全面升溫，半導體芯片板塊表現搶眼，市場超4700只個股上漲。

上證指數收漲1.2%報3135.89點，創業板指漲2.82%。市場成交額10384億元，連續兩日突破萬億元；北向資金凈賣出6.8億元，盤中一度凈買入38億元。

芯片ETF（512760）、半導體設備ETF（159516）盤中持續走強，分別收漲4.03%、4.49%。

【上漲原因分析】華為超預期上線Mate 60 Pro自主可控迎來重要催化、昨夜美股市場芯片股集體上漲、板塊短期超跌反彈、限制減持+上市公司回購帶來資金支持。

消息面上，華為商城8月29日宣布推出“HUAWEI Mate60Pro先鋒計劃”，Mate 60 Pro成為全球首款支持衛星通話的大眾智能手機。同時，Mate 60 Pro接入盤古人工智能大模型，為消費者提供更智慧的交互體驗。華為超預期上線Mate 60 Pro，半導體芯片產業鏈自主可控迎來重要催化。

昨夜美股市場芯片股齊漲，費城半導體指數漲超1%，升破3500點，龍頭公司英特爾漲超1%，均接近收復上周三來跌幅。AMD漲0.4%從三個月最低反彈兩日，英偉達跌超2%后轉漲近2%。美股上漲也帶動了A股半導體芯片板塊的投資情緒。

半導體芯片板塊近期調整幅度較大，中華半導體芯片指數7月以來跌幅約12%，中證半導體材料設備主題指數7月以來跌幅約18%。板塊短期快速下跌，跌幅顯著超過大盤，可能還是和二季度產業鏈景氣仍在下行，中報業績整體疲軟有關。隨著中報業績逐步落地，板塊在超跌后的估值低位，迎來強勢反彈。

政策層面，8月27日證監會發布新規，上市公司存在破發、破凈情形，或者最近三年未進行現金分紅、累計現金分紅金額低于最近三年年均凈利潤30%的，控股股東、實際控制人不得通過二級市場減持本公司股份。另外近期多家半導體芯片板塊上市公司公告回購公司股份，限制減持+資金回購作用下，板塊資金支持力度較大。

【后市展望】下游需求逐步觸底，AI帶來長期增量，國產替代持續突破，半導體芯片產業鏈投資機會凸顯。

近期半導體芯片板塊震蕩調整，主要原因可能還是產業周期底部帶來的擾動，部分個股中報業績不及預期，導致短期沖擊。

但從高頻數據看，目前半導體行業周期底部逐步顯現。美國半導體行業協會發布數據顯示，2023年6月全球半導體銷售額為415億美元，環比增長1.7%，全球銷售額已連續四個月小幅上升；與此同時，我國6月半導體銷售額也實現了環比3.2%的增長。

下游需求來看，二季度也已經出現底部回暖的跡象。例如根據Canalys數據，2023年二季度全球智能手機出貨量同比下降10%至2.58億部，連續六個月同比下滑，但降幅相較一季度有所收窄，其中中國智能手機市場出貨量約6570萬臺，同比下降2.1%，降幅亦明顯縮小。

根據Canalys，二季度全球個人智能音頻設備（包括TWS，無線頭戴，無線頸掛）出貨有所回升，相比于上一季度的兩位數同比下滑，本季度同比僅下滑了2%，出貨量達到9568萬部，基本追平去年同期。同時據Counterpoint數據，二季度全球PC出貨量同比下降15%，環比增長8%，呈現弱復蘇趨勢。

英偉達近期公布了2024財年第二財季財報，單季度營收超出業界預期。AI產業大趨勢下，數據中心業務在本次財報中極為亮眼。未來數據中心市場正在從通用計算向加速計算和生成式人工智能轉型，長期來看半導體芯片領域的算力、存儲，以及先進封裝等都會直接受益于AI產業鏈的爆發。

自主可控方面，華為芯片供應的受限導致手機、5G、服務器等業務受到重大影響，但這也倒逼華為堅定了走自主可控道路的決心。華為旗下的海思半導體2004年成立，目前已經建立起了比較完善的芯片產品體系。

到2020年二季度全球手機AP芯片華為海思位居第三，超越三星，占據16%的市場份額。國內位居第一，市場份額達到41%。雖然受制于外部環境，海思市場份額逐步下降，但是技術根基依然存在，一旦國產替代實現持續突破，芯片產業鏈的未來有望迎發展曙光。

后續來看，三季度隨著供給端減產力度加大，以及下半年進入電子行業傳統旺季，需求繼續緩慢復蘇，半導體芯片周期有望逐步走出底部，長期國產替代依然是產業鏈發展主線，可以關注芯片ETF（512760）和半導體設備ETF（159516）的低位布局機會。