每經AI快訊，有投資者在投資者互動平臺提問：董秘您好，在先進封裝領域，貴公司有哪些產品和技術？和哪些大公司有合作？

勁拓股份（300400.SZ）8月9日在投資者互動平臺表示，公司半導體熱工設備主要是用于芯片的先進封裝制造等生產環節的熱處理設備，目前主要有半導體芯片封裝爐、Wafer Bumping焊接設備、半導體芯片真空甲酸共晶爐、半導體Clip Bonding真空爐、甩膠機、氮氣烤箱、無塵壓力烤箱等，主要客戶及潛在客戶為半導體封測廠商和半導體器件生產廠商。

(記者 陳鵬程)

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