每經(jīng)記者｜何劍嶺    每經(jīng)編輯｜葉峰    

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近期滬深市場回調(diào)明顯，但是業(yè)績高增的上市公司依然獲得了投資者的關(guān)注，北交所上市公司也不例外。

4月25日，晶賽科技發(fā)布了亮眼的2021年年報(bào)和今年一季報(bào)，隨即在第2天即4月26日迎來了多家機(jī)構(gòu)的調(diào)研。

今日，晶賽科技發(fā)布關(guān)于接待機(jī)構(gòu)投資者調(diào)研情況的公告稱，公司于2022年4月26日接待了6家機(jī)構(gòu)的網(wǎng)絡(luò)調(diào)研。這6家機(jī)構(gòu)分別是：安信證券、匯豐晉信基金、萬家基金、太平資產(chǎn)、驥才資本、景泰利豐投資。

在調(diào)研過程中，6家機(jī)構(gòu)著重關(guān)注了晶賽科技的8方面情況。

在涉及公司2021年毛利率提升主要原因時(shí)，晶賽科技表示，一方面是因?yàn)楣井a(chǎn)能大幅增長所帶來的規(guī)模化效應(yīng)，另一方面是因?yàn)楣井a(chǎn)品結(jié)構(gòu)有所調(diào)整，小尺寸諧振器及有源晶振銷售占比有所增加。

晶賽科技同時(shí)表示，公司2022年重點(diǎn)開拓工業(yè)互聯(lián)網(wǎng)、汽車電子、智能家居領(lǐng)域客戶。

在合作研發(fā)方面，晶賽科技表示，公司與北京郵電大學(xué)相關(guān)團(tuán)隊(duì)的第一期合作研發(fā)工作已完成，公司目前已經(jīng)掌握了使用光刻工藝制造晶片的相關(guān)技術(shù)。其中小尺寸高頻晶片公司已完成樣品制作，低頻音叉晶振晶片公司已具備產(chǎn)業(yè)化能力。公司后期還將繼續(xù)與北京郵電大學(xué)相關(guān)團(tuán)隊(duì)保持研發(fā)方面的合作，進(jìn)一步研發(fā)不同規(guī)格型號的高頻晶片，并持續(xù)優(yōu)化工藝路線。同時(shí)，公司已通過紫光展銳的平臺認(rèn)證，目前正在進(jìn)行客戶端送樣認(rèn)證，由于熱敏晶振主要應(yīng)用于手機(jī)市場，客戶端認(rèn)證周期較長，目前尚未取得訂單。公司同時(shí)也在推進(jìn)其它方案公司的平臺認(rèn)證工作。

值得注意的是，晶賽科技剛剛在4月25日發(fā)布了2021年年報(bào)和今年一季報(bào)。2021年公司實(shí)現(xiàn)營業(yè)收入4.75億元，同比增長47.41%；凈利潤6549.80萬元，同比增長110.12%；基本每股收益為1.53元。公司報(bào)告期內(nèi)，期末資產(chǎn)總計(jì)為7.81億元，營業(yè)利潤為7194.51萬元，應(yīng)收賬款為1.09億元，經(jīng)營活動產(chǎn)生的現(xiàn)金流量凈額為7991.36萬元，銷售商品、提供勞務(wù)收到的現(xiàn)金為3.60億元。同時(shí)，今年一季度歸屬于母公司所有者的凈利潤1476.61萬元，同比增長34.16%；營業(yè)收入1.2億元，同比增長23.93%；基本每股收益0.27元，同比增長0.0%。

Wind數(shù)據(jù)顯示，晶賽科技所屬行業(yè)為半導(dǎo)體及元件。公司主要從事石英晶振及封裝材料的設(shè)計(jì)、研發(fā)、生產(chǎn)及銷售，公司產(chǎn)品主要分為石英晶振和封裝材料兩類。石英晶振產(chǎn)品包括各類型石英晶體諧振器和石英晶體振蕩器。封裝材料產(chǎn)品主要包括各類型石英晶振封裝外殼、上蓋、可伐環(huán)等，為石英晶振上游材料，另有少量其他電子元件外殼等。