每經記者｜王晶    每經編輯｜文多    

5G手機芯片戰局煙硝再起。繼聯發科推出5G旗艦芯片天璣9000后不久，12月1日，芯片廠商高通(Qualcomm)也發布了采用4nm制程工藝的芯片產品——驍龍8 Gen1。據高通方面介紹，驍龍8 Gen 1芯片將比驍龍888芯片處理性能提高最多20%，能效提高最多30%。

雖然在發布時間上，高通晚于聯發科推出4nm芯片，但在終端市場量產方面，高通將贏回一局。聯發科稱天璣9000有望在明年第一季度量產商用，預計小米、OV等廠商將會搭載。而高通方面則披露，包括中興通訊、小米、vivo、realme、OPPO、一加、iQOO和榮耀等在內的十多家手機廠商將采用全新一代驍龍8移動平臺，商用終端預計將于2021年底面市。

每年驍龍技術峰會推出的芯片產品，都將成為未來一年安卓旗艦手機的標配，伴隨著聯發科、高通相繼推出4nm芯片，安卓(Android)手機陣營也即將邁入4nm時代。

受全球缺芯漲價、華為海思份額萎縮等多重因素的影響，聯發科2020年營收首次突破100億美元，并超越高通成為全球最大的芯片供應商。近年來，聯發科也試圖通過多款芯片迭代來沖擊高端市場，甚至搶先高通官宣了全球首款4nm手機芯片。事實上，5nm手機芯片普及后，更先進的制程工藝將決定下一階段的市場話語權。

終端廠商齊搶高通新5G芯片

與此前采用數字編號的命名方式所不同的是，本次高通的新旗艦產品名為“驍龍8 Gen 1”。據悉，驍龍8 Gen 1芯片采用4nm工藝制程，是高通首款使用ARM最新Armv9架構的芯片。在連接性上，驍龍8集成了第4代驍龍X65 5G調制解調器及射頻系統，是全球首個支持10Gbps下載速度的5G調制解調器及射頻解決方案。

高通方面表示，驍龍8 Gen 1芯片具備一些大的改進，包括更好的處理性能、圖像處理技術、人工智能以及增強的安全性和5G連接。“相比驍龍888芯片（上一代），處理性能提高最多20%，能效提高最多30%；驍龍8 Gen 1芯片內置的Adreno GPU圖形圖像渲染速度將提高30%，能效提高25%”。

按照慣例，每年高通先進制程工藝的芯片發布后，都將吸引眾多手機廠商爭奪“首發”。對于外界關注的量產上市時間，高通稱，包括OV、小米、榮耀、Motorola等在內的十多家手機制造商將采用全新一代驍龍8移動平臺，商用終端預計將于2021年底面市。而小米創始人雷軍在高通發布會上便迫不及待地遠程連線并宣布，小米12系列手機將全球首發驍龍8 Gen 1。

對此，其他手機廠商也紛紛宣布自身將會是首批搭載全新驍龍芯片的廠商。

聯發科進攻高端芯片市場

華為海思份額萎縮后，全球芯片市場的競爭格局也發生了較大的變化。2020年聯發科營收首次突破100億美元，并超越高通成為全球最大的芯片供應商。

調研機構Counterpoint Research發布的報告顯示，2021年第二季度，全球智能手機AP/SoC芯片出貨量同比增長31%，同時5G手機出貨量同比增長近四倍。其中，聯發科以43%的市場份額位居第一；高通以24%的份額位列第二。

對于今年的業績發展情況，聯發科副董事長暨首席執行官蔡力行日前表示，預期2021年公司營收將達170億美元，約為2019年80億美元的2倍，凈利預計將達到2019年的5倍。高通在此前舉行的投資者會議上預計，2021財年第四財季，已發布或已出貨的搭載驍龍旗艦平臺的終端同比增長21%。

對于當前手機芯片市場的競爭格局，調研機構Strategy Analytics手機元件技術服務副總監Sravan Kundojjala 表示，聯發科整體表現良好，目前在智能手機AP（Application Processor，手機應用處理器）方面領先于高通。Sravan預計，聯發科在2021年將首次在年度基礎上超越高通。“華為海思的萎縮為高通和聯發科在安卓高端市場創造了巨大的機會。與4G不同的是，聯發科在5G領域先行一步，并獲得了市場份額。在5G基帶市場，聯發科目前已經是僅次于高通的第二大廠商。聯發科也開始采用包括7nm、6nm、5nm、4nm在內的最新工藝技術，與高通進行正面競爭。我們認為，憑借在小米、OV、紅米、 Realme、榮耀等終端廠商的強勢布局，聯發科在2022年將在高端市場有良好表現。”Sravan表示。

雖然業績和市場份額增長迅速，但聯發科在與高通爭奪高端市場的路上，也并非一帆風順。在產品方面，聯發科過往發布的天璣系列芯片，目前仍主要搭載在中端產品中；品牌方面，外界對聯發科中端市場的固有認知，短期內也難以改變。

“由于聯發科缺乏經驗，該公司在旗艦領域還需要展示出與高通、三星和蘋果有效競爭的性能依據。”Sravan Kundojjala也認為，與天璣9000相比，高通在旗艦芯片體驗方面占據上風，因為該公司已經設計了超過8年的旗艦芯片。同時，高通在調制解調器技術方面也更有優勢。但高通似乎采用的是三星的4nm ，相比之下，性能略遜臺積電。

即便如此，聯發科從未放棄對高端市場的進攻。比如聯發科最新發布的天璣9000芯片。據官方介紹，它是全球第一顆采用臺積電4nm制程的手機芯片，采用Armv9架構。

一位不愿意具名的半導體行業分析師對記者表示：“驍龍8 Gen 1芯片和天璣9000相比，在CPU規格方面相對弱一些，主要差異在頻率，可能部分原因在于臺積電的制程相對穩定。”

該分析師進一步指出，從規格上看，天璣9000最少布局了一年以上，聯發科想要以性能來彰顯技術創新，從而擴大在高端市場的份額，但高通在GPU、ISP和AI功能等方面表現一直很優異，并且天璣9000不具備毫米波的功能。至于聯發科能否與高通在高端領域展開正面的較量，還有待觀察。不過，從今年全年來看，聯發科的表現與過去相比有所好轉，至少整體AP（4G+5G）贏過高通。

封面圖片來源：攝圖網-401116818