每經記者｜胥帥    每經編輯｜陳俊杰    

又一家光刻設備公司準備沖刺IPO，合肥芯碁微電子裝備股份有限公司（以下簡稱芯碁微裝）科創板上市申請獲受理。

此次IPO，芯碁微裝擬募資4.7億元，其中計劃用于高端PCB激光直接成像（LDI）設備升級迭代項目等。盡管報告期內，芯碁微裝業績經歷了虧損到盈利的轉變，但仍面臨應收賬款激增、存貨增加的問題。特別是應收賬款項，已被審計機構列為了關鍵審計事項。

報告期內曾虧損

公司主要產品及服務包括 PCB 直接成像設備及自動線系統等，也就是兩年翻倍牛股深南電路的上游產業鏈。

隨著半導體產業發展，芯碁微裝生產的這類設備迎來需求增長。根據日本半導體制造裝置協會統計，2018年全球半導體設備銷售額達到645.3億美元，同比增長13.97%，連續三年實現增長。實際上，光刻機、蒸鍍機更是半導體上游的關鍵生產設備。

今年，A股光刻機迎來爆炒，相關概念股新高不斷。比如之前的大熱股容大感光，從3月最低不到30元/股，一路上漲至最高的84元/股。芯碁微裝在此時申報科創板IPO，也是撞到了資本市場的風口。

芯碁微裝成色如何？

從基本的財務指標來看，2017年~2019年，公司營業收入分別為2218.04萬元、8729.53萬元、2億元；凈利潤分別為-684.67萬元、1729.27萬元、4762.51萬元。芯碁微裝在報告期內經歷了利潤虧損到盈利的轉變。

再從資產規模來看，2017年~2019年，公司資產總額分別為9606.05萬元、1.68億元、4.7億元，資產負債率（母公司）從59%下降至27.88%。芯碁微裝近幾年的資產規模是在增加。

從毛利率來看，2017年~2019年度，公司綜合毛利率分別為37.05%、58.78%和51.22%。芯碁微裝毛利率高于一般制造業。

《每日經濟新聞》記者注意到，芯碁微裝銷量增長也顯示出目前半導體設備國產替代趨勢。像公司UVDI設備，從2018年的2臺增加至43臺。

此次IPO，芯碁微裝擬募資4.7億元，其中計劃用于高端PCB激光直接成像（LDI）設備升級迭代項目2.1億元、晶圓級封裝（WLP）直寫光刻設備產業化項目0.9億元、平板顯示（FPD）光刻設備研發項目1.1億元，剩余0.6億元用于微納制造技術研發中心建設項目。

應收賬款被列為關鍵審計事項

最近一段時間，半導體產業鏈公司申報A股熱情高漲，部分產業鏈新股享受了一定溢價。

芯碁微裝之類公司申報科創板，哪些問題會被關注？

“半導體類申報企業有一定的特殊性，主要關注申報企業的持續經營能力，尤其是營業收入及其預期，其中包括了銷售收入的確認時間點，還會關注研發投入是否滿足資本化等方面。”上海新古律師事務所王懷濤律師表示。

“這要看天花板、賽道、技術路線的正確性。”另外一位投行保薦人表示。

《每日經濟新聞》記者注意到，盡管半導體產業鏈國產替代趨勢明顯，但芯碁微裝近年存在應收賬款和存貨方面的問題。2017年末、2018年末和2019年末，公司應收賬款凈額分別為928.48萬元、4414.78萬元和9850.43 萬元，占各期末流動資產的比例分別為12.51%、30.02%和23.31%。

實際上，這也是審計機構重點關注問題，并將其列為了關鍵審計事項。

芯碁微裝的應收賬款大客戶較為集中。2019年，公司應收賬款前五名客戶期末余額達到了6030.71萬元，占應收賬款比例的56.82%。

與之對應，報告期內，芯碁微裝應收賬款周轉率呈現下降趨勢，且低于同行可比公司均值。公司在應收賬款風險項提到了應收款項回收的風險。報告期內，公司應收款項規模呈增加趨勢，如果宏觀經濟形勢惡化或者客戶自身發生重大經營困難，公司將面臨應收賬款回收難度增大的風險。

存貨方面，芯碁微裝報告期內存貨增長趨勢明顯。2017年末、2018年末和2019年末，公司存貨分別為5107.41萬元、6701.47萬元和1.3億元，占各期末流動資產的比例分別為68.83%、45.57%和30.87%。公司存貨主要為已發貨尚未驗收的設備產品、滿足客戶供貨的正常儲備設備產品及生產所需的原材料和在產品。

隨著應收賬款和存貨的增加，公司產品是否將面對跌價的風險？

5月22日，芯碁微裝公司有關人士回復《每日經濟新聞》記者采訪時表示，應收賬款是公司重要資產之一，在招股書中，公司已對應收賬款風險進行了詳細的披露，并充分計提了相應的壞賬準備。公司主要通過以下幾種方式防范對應的應收賬款風險：與優質客戶合作，加強應收賬款過程管理，提供優質的售后服務等。

封面圖片來源：攝圖網